市場(chǎng)背景

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，企業(yè)級(jí)SSD全球出貨量將增至約7436萬(wàn)塊。存儲(chǔ)產(chǎn)品需求爆炸性增長(zhǎng)的同時(shí)也在不斷地迭代更新，為保證存儲(chǔ)產(chǎn)品的快速生產(chǎn)和高品質(zhì)，廠(chǎng)商對(duì)存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的性能、內(nèi)存容量、I/O擴(kuò)展性、傳輸速度和PCIe兼容性等方面的需求也越來(lái)越高。

客戶(hù)應(yīng)用

該客戶(hù)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是內(nèi)存及存儲(chǔ)模組，其固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品在出廠(chǎng)前必須進(jìn)行SLT（system level test）測(cè)試，存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）通過(guò)PCIE連接的FPGA發(fā)射信號(hào)并接收反饋以判斷存儲(chǔ)芯片的功能和信號(hào)是否良好。

在當(dāng)下存儲(chǔ)產(chǎn)品形態(tài)協(xié)議多樣的情況下，需要批量、快速、高準(zhǔn)確率的完成測(cè)試，且客戶(hù)的ATE測(cè)試設(shè)備要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)作，因此對(duì)ATE測(cè)試設(shè)備主控方案的CPU性能、高速數(shù)據(jù)傳輸（PCIE GEN5）、穩(wěn)定性和可靠性都提出較高的要求。

面臨的挑戰(zhàn)

1.測(cè)試需要高頻高速信號(hào)

2.需要PCIE5.0來(lái)測(cè)試新一代SSD

3.能快速響應(yīng)市場(chǎng)，縮短研發(fā)周期

4.實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理

研華SOM-C350存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）主控方案應(yīng)用圖

研華解決方案

研華提供COM-HPC Size C 模塊SOM- C350作為客戶(hù)ATE測(cè)試設(shè)備的主控方案。SOM- C350搭載Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器，具有出色計(jì)算能力。支持高達(dá)4pcs 共128G DDR5 SODIMM 內(nèi)存，配備了3個(gè)DDI顯示接口，支持高達(dá)8K視頻輸出，可充分滿(mǎn)足客戶(hù)不同外設(shè)連接需求。I/O擴(kuò)展接口豐富，包括1個(gè)PCIe Gen5 x16、DDR5、8個(gè)USB3.2以及2個(gè)2.5GE以太網(wǎng)接口等。此外，SOM- C350還內(nèi)置了研華遠(yuǎn)程管理等增值軟件，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)備管理，能有效降低維護(hù)成本。

鑒于 COM模塊的高度靈活性，研華SOM團(tuán)隊(duì)還提供專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)支持，可以讓客戶(hù)在不換底板的情況下，靈活搭配不同CPU模塊使用，從而滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品快速上市，易于升級(jí)的需求。

SOM-C350產(chǎn)品特性：

●   COM-HPC Size C模塊

●   CPU底座式裝配，支持LGA 1700 CPU + R680E PCH

●  Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器

●   支持高達(dá)128GB DDR5 SODIMM內(nèi)存（可選ECC）

●   高性能iRIS Xe銳炬顯卡，最大支持32EU

●   支持三個(gè)DDI，高達(dá)8K視頻輸出

●   支持PCIe Gen5，2x 2.5GE高速以太網(wǎng)口，USB 3.2 Gen2 x2

●   支持iManager，WISE-PaaS/DeviceOn 和嵌入式軟件 API

現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備專(zhuān)題活動(dòng)火熱進(jìn)行中，支持SOM-C350免費(fèi)借測(cè)，如需借測(cè)或了解更多SOM-C350產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用信息，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專(zhuān)線(xiàn)400-001-9088。