隨著科學技術的發(fā)展,機器人協助人類完成某些特定任務,或替代人類進行某些高風險場景作業(yè)已經成為一種趨勢,而人形機器人則是近兩年機器人行業(yè)最火熱的話題之一。本文將帶您探秘人形機器人小腦控制器的奧秘,揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性,為人形機器人的快速部署與智能化升級提供強大助力。市場背景據首屆中國人形機器人產業(yè)大會發(fā)布的報告預測,2024年中國人形機器人市場規(guī)模將達到27.6億元,2030年有望成長為千億元市場。作為智能科技的集大成者,人形機器人不僅在外形上模擬人類,更在功能與控制
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人形機器人 模塊化電腦
隨著人工智能和大數據的發(fā)展,企業(yè)數字化轉型加速,數據量劇增,推動了存儲市場需求的逐年增長,針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
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?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
5G通信技術以其高數據傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領新一輪通信技術革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網絡部署,市場發(fā)展快速,5G網絡測試設備也在其建設中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強大計算性能和豐富高速接口,助力5G路測設備升級。
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研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM Express 網絡通信 路測設備
重點摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦,一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊,支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE,TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
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凌華 Amston-Lake 模塊化電腦
近期,嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出SOM-2533,這是一款SMARC系列的高性能模塊,搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核,據Intel研究結果顯示,與前幾代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,圖形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲,帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信,并確保了與上一代的
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研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計算 醫(yī)療 工業(yè)控制 運輸 自動化
12月2日,中國首屆中國國際供應鏈促進博覽會(下文簡稱鏈博會)在京圓滿落幕,首屆鏈博會共吸引全球相關產業(yè)鏈供應鏈共515家中外企業(yè)和機構,展示科研、技術、設備、應用等最新成果,以及未來發(fā)展新趨勢,觀展人數達到15萬人次。GE醫(yī)療中國作為醫(yī)療器械領域的代表企業(yè)參加鏈博會,邀請研華作為重要戰(zhàn)略伙伴協同參展并發(fā)布合作宣言,將在生產鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈方面全面加強合作,積極推動中國高端醫(yī)械智造升級,為雙鏈融合創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。此次鏈博會GE展廳中,研華在無錫超聲工廠(ULS & PCS)展區(qū)、北京航衛(wèi)&am
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GE醫(yī)療 研華 醫(yī)療解決方案 邊緣計算平臺 模塊化電腦
導讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認證。相關產品在系統(tǒng)測試及驗證過程中,表現出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍,AI技術已經成為促進產業(yè)數字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求,深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢,為客
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研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
為滿足各行業(yè)開發(fā)的各種需求,例如醫(yī)療、工廠自動化和邊緣計算等高性能應用,工程師勢必希望在應用中100%發(fā)揮CPU性能,沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術,為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器(Quadro Flow Cooling System),簡稱QFCS。散熱設計面臨的挑戰(zhàn)● CUP溫度過高● 噪聲過大●  
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研華嵌入式 散熱技術 高性能 模塊化電腦 單板電腦 工業(yè)主板 嵌入式工控機
模塊化電腦的概念已被引入20余年,在高質量、高性能計算平臺的開發(fā)和制造方面,研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業(yè)團隊始終以市場和客戶需求為導向,以能更好的協助客戶提升核心競爭為不斷追求,及時規(guī)劃和調整發(fā)展策略。感謝您一直以來對研華模塊化電腦(Computer On Modules,下文簡稱 COM)的關注與支持,陪伴我們走過了之前的兩個階段,并一起見證我們步入全新設計協助服務3.0階段。第一階段(COM 1.0):以產品為中心,全面完善在至2012年的第一階段中,研華模塊化電腦以產品為中心,
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研華 模塊化電腦
全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module,COM)Express-BD7,Express-BD7采用服務器等級的,具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳,為數據通信等高性能應用帶來新的契機。為此,凌華科技將服務器等級平臺及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打
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凌華科技 模塊化電腦
由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上,研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著,卓越的運算處理性能,在激烈角逐中脫穎而出,榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產品獎”!
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研華 模塊化電腦 SOM-5890
領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規(guī)格。研華將和 Kontron 聯合發(fā)布 nanoETXexpress 規(guī)格 version 1.0,該規(guī)格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發(fā)布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后,這種需求變得尤為強烈。
研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的
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研華 模塊化電腦
模塊化電腦介紹
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