獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度利潤和營收，這反映出市場(chǎng)對(duì)與英偉達(dá)(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發(fā)的存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。

作為英偉達(dá)的供應(yīng)商，這家韓國存儲(chǔ)芯片巨頭第三季度的營業(yè)利潤達(dá)到7.03萬億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬億韓元，高于分析師預(yù)期的6.9萬億韓元。營收大增94%，達(dá)到17.6萬億韓元，而市場(chǎng)預(yù)期為18.2萬億韓元。

今年以來，SK海力士股價(jià)累計(jì)上漲逾35%，原因是該公司在設(shè)計(jì)和供應(yīng)為英偉達(dá)人工智能加速器提供動(dòng)力的尖端高帶寬內(nèi)存(HBM)方面擴(kuò)大了對(duì)三星電子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。該公司預(yù)計(jì)將在第四季度向英偉達(dá)供應(yīng)其12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

此外，企業(yè)固態(tài)硬盤(用于大型公司的數(shù)據(jù)中心)的強(qiáng)勁需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在聲明中表示：“以數(shù)據(jù)中心客戶為中心的人工智能內(nèi)存需求仍然強(qiáng)勁，該公司通過擴(kuò)大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷售，實(shí)現(xiàn)了自成立以來的最高營收。”

“特別是HBM銷售額表現(xiàn)出了出色的增長(zhǎng)，比上一季度增長(zhǎng)了70%以上，比上年同期增長(zhǎng)了330%以上，”該公司補(bǔ)充道。

Bloomberg Intelligence分析師Masahiro Wakasugi表示：“SK海力士第三季度的營業(yè)利潤率比第二季度有所改善，原因是DRAM芯片的平均銷售價(jià)格(ASP)有所提高，而美光的ASP在上一季度上漲了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主導(dǎo)市場(chǎng)份額也幫助實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的營業(yè)利潤率，但由于智能手機(jī)和PC的原因，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)DRAM的需求可能正在放緩。NAND芯片的平均售價(jià)可能會(huì)隨著美光的上漲而略有上升?！?/p>

更廣泛的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正在從智能手機(jī)和PC需求的低迷中復(fù)蘇。內(nèi)存芯片的價(jià)格在經(jīng)歷了長(zhǎng)期低迷后已經(jīng)反彈。

SK海力士表示，今年的資本支出可能會(huì)超過此前的計(jì)劃，以跟上人工智能硬件支出的增長(zhǎng)步伐。

據(jù)悉，該公司今年宣布了一系列投資計(jì)劃，包括斥資38.7億美元在美國印第安納州建立一家先進(jìn)封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。

在韓國，SK海力士還花費(fèi)146億美元建造一個(gè)新的存儲(chǔ)芯片綜合體，并繼續(xù)進(jìn)行其他在韓國投資，包括政府支持的龍仁半導(dǎo)體集群項(xiàng)目。

HBM芯片需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)

在SK海力士創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績(jī)的背景下，業(yè)內(nèi)人士對(duì)HBM未來強(qiáng)勁需求的樂觀預(yù)期似乎沒有絲毫減退。

在周二的一次活動(dòng)上，SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-jung表示，該公司計(jì)劃向包括英偉達(dá)在內(nèi)的客戶大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)其最先進(jìn)的人工智能芯片12層HBM3E。

“我們?cè)谀甑浊按笠?guī)模生產(chǎn)12層HBM3E的計(jì)劃沒有變化。在發(fā)貨和供應(yīng)時(shí)間方面一切順利，”他表示。

Kwak Noh-jung發(fā)表上述言論之際，半導(dǎo)體研究公司TrendForce的一名高級(jí)研究員預(yù)計(jì)，在英偉達(dá)和其他人工智能芯片制造商需求飆升的推動(dòng)下，HBM的市場(chǎng)明年將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

TrendForce研究運(yùn)營高級(jí)副總裁Avril Wu表示，她預(yù)計(jì)明年全球HBM市場(chǎng)將增長(zhǎng)156%，從今年的182億美元增長(zhǎng)到467億美元。另外，預(yù)計(jì)其在DRAM市場(chǎng)的份額將從今年的20%上升到2025年的34%。

據(jù)TrendForce稱，從主要人工智能解決方案提供商的角度來看，HBM規(guī)范要求將向HBM3E發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)12層堆疊產(chǎn)品將增加。該機(jī)構(gòu)補(bǔ)充道，這一轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)將提高每個(gè)芯片的HBM容量。

Wu表示，在HBM產(chǎn)品中，第五代HBM芯片HBM3E的份額預(yù)計(jì)將從今年的46%增加到2025年的85%，主要由英偉達(dá)的Blackwell GPU推動(dòng)。

她表示，英偉達(dá)明年將繼續(xù)主導(dǎo)人工智能市場(chǎng)，加劇三星電子、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)。

TrendForce的研究人員預(yù)測(cè)，第六代HBM4的樣品將于明年晚些時(shí)候發(fā)布，預(yù)計(jì)英偉達(dá)等公司將于2026年正式采用。

三星陷入困境

與SK海力士形成鮮明對(duì)比的是，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星早些時(shí)候警告稱，其第三季度利潤將低于市場(chǎng)預(yù)期，并為令人失望的表現(xiàn)道歉，承認(rèn)其在高端芯片供應(yīng)方面難以取得進(jìn)展。

目前，三星向英偉達(dá)、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亞馬遜(AMZN.US)旗下AWS等客戶提供第四代8層HBM3芯片，并向中國公司提供HBM2E芯片。

三星仍在努力獲得英偉達(dá)對(duì)其HBM3E芯片的批準(zhǔn)。

隨著三星在HBM領(lǐng)域與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，負(fù)責(zé)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負(fù)責(zé)人、三星副董事長(zhǎng)Jun Young-hyun誓言要大幅削減芯片高管職位，并重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。

三星還成立了專門的HBM芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，并與臺(tái)積電(TSM.US)就HBM4芯片達(dá)成合作。