近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺(tái)積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報(bào)，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率穩(wěn)步提升。其中中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右；華虹則正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)在明年一季度投產(chǎn)。

據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合分別在今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者中排第一、第二、第三、第六、第十。

臺(tái)積電日本將建第3座工廠時(shí)間落在2030年以后

臺(tái)積電方面，近日中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門負(fù)責(zé)人郭智輝在接受媒體采訪時(shí)候表示，臺(tái)積電將在日本興建第3座工廠，預(yù)計(jì)將用來(lái)生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體，預(yù)估建設(shè)時(shí)間會(huì)在2030年以后。

公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電位于日本熊本縣菊陽(yáng)町的工廠（熊本一廠）將在今年Q4（10-12月）開(kāi)始量產(chǎn)，采用28/22納米、16/12納米制程技術(shù)，月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片。且計(jì)劃興建的第二座工廠也落腳熊本縣，預(yù)計(jì)2024年底開(kāi)始興建、目標(biāo)2027年底開(kāi)始營(yíng)運(yùn)，將切入6/7納米。臺(tái)積電熊本一廠、二廠合計(jì)月產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)10萬(wàn)片以上。而臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在6月表示，待第一、第二工廠確實(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)后，若獲得當(dāng)?shù)兀ㄐ鼙究h）居民同意的話，也會(huì)考慮興建第三座工廠。
近三年臺(tái)積電已從中國(guó)大陸和日本獲得超200億元人民幣補(bǔ)貼，據(jù)臺(tái)積電近期公開(kāi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，臺(tái)積電從中國(guó)大陸和日本獲得了約79.56億新臺(tái)幣（約合人民幣17.8億元）的補(bǔ)貼，2023年則取得約475.45億元（約合人民幣106億元）的補(bǔ)貼，2022年則獲得70.5億新臺(tái)幣（約合人民幣15.8億元）的補(bǔ)貼。

近日，臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也傳來(lái)好消息。在臺(tái)積電2025-2026年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，官方表示已成功克服關(guān)鍵瓶頸，將顯著提升CoWoS產(chǎn)能。目前，臺(tái)積電已將2025年底的CoWoS產(chǎn)能預(yù)測(cè)從先前的6-6.2萬(wàn)片/月上調(diào)至7萬(wàn)片/月。新增產(chǎn)能將主要用于生產(chǎn)CoW-S產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)英偉達(dá)B200A生產(chǎn)時(shí)程提前的需求。法人分析，除設(shè)備交期外，土地和廠房空間的緊缺曾是先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)的一大限制，然臺(tái)積電近期取得突破，將持續(xù)加速產(chǎn)能擴(kuò)展，以滿足全球?qū)Ω咝苓\(yùn)算（HPC）和人工智能（AI）需求增長(zhǎng)。此外9月初，臺(tái)積電表示，計(jì)劃結(jié)合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將內(nèi)存或邏輯芯片堆棧于晶圓上，并預(yù)計(jì)在2027年量產(chǎn)。

三星平澤P4/P5工廠推遲到2026年
優(yōu)先建設(shè)得州泰勒廠

據(jù)外媒9月2日消息，三星平澤P4第二和第四階段生產(chǎn)線以及P5工廠的建設(shè)將推遲到2026年。目前，三星將專注于在得克薩斯州泰勒市建設(shè)晶圓廠。
近期行業(yè)對(duì)于三星在建的多條生產(chǎn)線將優(yōu)先生產(chǎn)DRAM、NAND還是處理晶圓代工業(yè)務(wù)的決定十分關(guān)注。行業(yè)人士認(rèn)為，為了緩解半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)并增強(qiáng)盈利能力，三星正在盡可能推遲決定生產(chǎn)什么產(chǎn)品，以便公司能夠根據(jù)市場(chǎng)情況靈活運(yùn)營(yíng)。

據(jù)悉，三星沒(méi)有在2024年7月底對(duì)平澤P5工廠進(jìn)行必要的財(cái)務(wù)審查，導(dǎo)致P5和P4工廠的建設(shè)計(jì)劃都被推遲。不過(guò)，生產(chǎn)NAND Flash的P4一期產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于近期開(kāi)始投產(chǎn)，三期產(chǎn)線目前正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)中秋節(jié)后將正式安裝電力等設(shè)備。

而P4工廠的原計(jì)劃是先建一條存儲(chǔ)產(chǎn)線（一期），再建一條晶圓代工產(chǎn)線（二期），后續(xù)計(jì)劃包括再建一條存儲(chǔ)產(chǎn)線（三期）和一條晶圓代工產(chǎn)線（四期），以完成P4工廠。但據(jù)悉，該產(chǎn)線晶圓代工業(yè)務(wù)不及預(yù)期，三星已調(diào)整計(jì)劃優(yōu)先考慮建設(shè)存儲(chǔ)產(chǎn)線。內(nèi)部人士透露，P4二期產(chǎn)線的產(chǎn)品陣容預(yù)計(jì)將在2025年1月至2月之間確定。

而泰勒工廠于2022年上半年開(kāi)工，預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目的投資規(guī)模約為170億美元，晶圓制造工藝原定為4nm節(jié)點(diǎn)，今年6月行業(yè)消息顯示，已增加2nm先進(jìn)制程以應(yīng)對(duì)AI浪潮。2024年4月，三星與美國(guó)商務(wù)部簽署協(xié)議，根據(jù)《芯片法案》獲得64億美元補(bǔ)貼。

中芯國(guó)際營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.2%智能手機(jī)、消費(fèi)電子帶飛業(yè)績(jī)

近日，中芯國(guó)際發(fā)布半年度業(yè)績(jī)顯示，2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收262.69億元，同比增長(zhǎng)23.2%；歸母凈利潤(rùn)16.46億元，同比下降45.1%；扣非凈利潤(rùn)12.88億元，同比下降27%。

圖片來(lái)源：中芯國(guó)際

從產(chǎn)能利用率看，中芯國(guó)際的8英寸利用率有所回升，該公司表示，12 英寸產(chǎn)能在過(guò)去幾個(gè)季度一直處于接近滿載狀態(tài)，今年上半年新增了一定的有效產(chǎn)能，且新增產(chǎn)能快速投入了生產(chǎn)，公司綜合產(chǎn)能利用率提升到85%，環(huán)比增加4個(gè)百分點(diǎn)。

上述財(cái)報(bào)有兩個(gè)重點(diǎn)指標(biāo)給市場(chǎng)帶來(lái)了重要訊號(hào)。雖然中芯國(guó)際利潤(rùn)不及預(yù)期，但其營(yíng)收保持上升趨勢(shì)，反映出市場(chǎng)下游呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。除了營(yíng)收回暖外，財(cái)報(bào)的更大的亮點(diǎn)在于產(chǎn)能利用率的提升。在過(guò)去兩年時(shí)間里，中芯國(guó)際從2022年的全年產(chǎn)能利用率最高點(diǎn)92%持續(xù)滑落，2023年全年產(chǎn)能利用率在68%-78%徘徊；直至進(jìn)入到今年上半年，產(chǎn)能利用率逐步回歸至一季度的80.8%和二季度的85%。

而以地區(qū)分類來(lái)看，中國(guó)、美國(guó)、歐亞區(qū)占比分別為80%、16%和4%，總體而言美國(guó)和歐亞區(qū)域海外客戶收入占比有所上升。中芯國(guó)際表示，出于地緣政治考量和響應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)需求，部分海外客戶需要建立庫(kù)存，從而穩(wěn)定市場(chǎng)的份額、對(duì)沖市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。所以進(jìn)行了一定程度的拉貨，將下半年的一部分產(chǎn)品拉到了上半年出。

而以應(yīng)用分類來(lái)看，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)占比分別為31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%，去年同期分別為25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。數(shù)據(jù)表明，驅(qū)動(dòng)中芯國(guó)際營(yíng)收回溫的主要是智能手機(jī)、消費(fèi)電子板塊，這進(jìn)一步體現(xiàn)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇跡象。另外，晶圓收入按尺寸分類來(lái)看，八英寸需求有所回升，收入占比增長(zhǎng)為26%，環(huán)比上升兩個(gè)百分點(diǎn)，十二英寸收入占比74%。

關(guān)于擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年年底相較于去年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右。中芯國(guó)際表示，三季度公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)13%到15%，毛利率介于18%到20%的范圍內(nèi)。主要原因包括：一、因?yàn)榈鼐壵蔚挠绊懀就粱枨蠹铀偬嵘?，使得幾個(gè)主要市場(chǎng)領(lǐng)域的芯片套片產(chǎn)能均供不應(yīng)求，12英寸節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能非常緊俏，價(jià)格向好；二、公司今年擴(kuò)產(chǎn)都在12英寸，附加值相對(duì)較高，新擴(kuò)產(chǎn)能得到充分利用并帶來(lái)了收入，促進(jìn)了產(chǎn)品組 合優(yōu)化調(diào)整。

華虹二季度產(chǎn)能利用率超100%新品發(fā)力、產(chǎn)能帶動(dòng)下半年業(yè)績(jī)

華虹公司上半年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約67.32億元，同比減少23.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.65億元，同比減少83.33%。華虹集團(tuán)預(yù)計(jì)第三季銷售收入為5億美元至5.2億美元，毛利率在10%至12%之間。

圖片來(lái)源：華虹集團(tuán)

從產(chǎn)能利用率看，華虹集團(tuán)表示，二季度公司8英寸產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，總體產(chǎn)能利用率為97.9%；環(huán)比近年一季度的91.7%產(chǎn)能利用率是明顯提升的，但同比去年二季度的102.7%產(chǎn)能利用率，顯然華虹集團(tuán)還沒(méi)有恢復(fù)到最佳水平。
從華虹集團(tuán)營(yíng)收情況看，其營(yíng)收占比較大的是分立器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器。在今年二季度中，二者合計(jì)營(yíng)收占比為60.5%。由于分立器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器業(yè)績(jī)不及預(yù)期，華虹集團(tuán)總體營(yíng)收同比下降24%，其中分立器件同比下降40%，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器同比下降34%。針對(duì)于此，華虹也正在發(fā)力。

目前華虹正在推進(jìn)嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器在全新工藝節(jié)點(diǎn)上的研發(fā)，通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)的NORD-Flash單元以及相關(guān)低功耗、超低漏電工藝不斷迭代閃存工藝平臺(tái)；在模擬與電源管理平臺(tái)上則推進(jìn)65/90納米BCD工藝的持續(xù)優(yōu)化與量產(chǎn)；在功率器件領(lǐng)域持續(xù)迭代自主研發(fā)的新一代IGBT與超級(jí)結(jié)MOSFET工藝，使其器件在大電流、高電壓、尺寸體積、可靠性等綜合性能方面更具優(yōu)勢(shì)。

在投產(chǎn)方面，該公司正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)。8月華虹曾對(duì)外表示，華虹無(wú)錫一期目前產(chǎn)能達(dá)9.45萬(wàn)片/月，幾乎所有的工藝平臺(tái)都已穩(wěn)步進(jìn)行規(guī)?；a(chǎn)。無(wú)錫二期在經(jīng)過(guò)一年左右的建設(shè)后，目前已完成80%左右的工程，首臺(tái)設(shè)備的移入會(huì)在8月底進(jìn)行，生產(chǎn)線至年底可完成通線，明年一季度開(kāi)始釋放產(chǎn)能。公開(kāi)資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目于2023年6月30日舉辦開(kāi)工儀式，總投資67億美元，項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)芯片制造，建設(shè)月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片左右。

晶合集成同比扭虧為盈

晶合集成近期披露的半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元，同比增長(zhǎng)48.09%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.87億元，同比扭虧為盈；公司綜合毛利率為24.43%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，向客戶提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

從制程節(jié)點(diǎn)分類，55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬(wàn)片/月，2024年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3-5萬(wàn)片/月，擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。

全球三大晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成半年報(bào)從環(huán)比角度來(lái)看，三家公司業(yè)績(jī)已逐步回溫，產(chǎn)能稼動(dòng)率穩(wěn)步提升。行業(yè)人士表示，這表明半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇腳步已加速，下半年業(yè)績(jī)或許將有更多驚喜。