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            英飛凌推出八款新品,包括用于汽車應用的AIROC? CYW89829低功耗藍牙MCU,擴展了其藍牙產品組合

            作者: 時間:2024-08-21 來源:EEPW 收藏

            科技股份公司近日宣布擴展其藍牙產品組合,推出? CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新產品,其中包括針對工業(yè)、消費和汽車用例優(yōu)化的系統級芯片(SoC)和模塊。憑借CYW20829產品系列的高集成度,設計人員能夠減少多種應用的材料清單(BOM)成本和器件占板面積,包括個人電腦(PC)配件、低功耗音頻、可穿戴設備、太陽能微型逆變器、資產追蹤器、健康和生活方式、家庭自動化等。豐富的開發(fā)基礎架構和對強大安全性的承諾能讓設計人員受益,同時,還支持安全啟動和執(zhí)行環(huán)境以及加密加速以保護敏感數據。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202408/462225.htm

            ? CYW89829是該半導體產品系列中最新的汽車部件,具有強大的射頻性能、長距離和最新的藍牙5.4功能,包括帶響應的周期性廣播(PAwR),是汽車接入和無線電池管理系統(wBMS)應用的理想之選。該系列芯片采用ARM? Cortex?雙核設計,具有獨立的應用和低功耗藍牙子系統,可全面支持藍牙5.4、低功耗、10 dBm輸出功率(無需功率放大器)、集成閃存、CAN FD、加密加速器和包括信任根(RoT)在內的高安全性,并且達到PSA 1級安全認證的要求。

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            ? CYW89829

            英飛凌科技藍牙產品線副總裁Shantanu Bhalerao表示:“英飛凌提供業(yè)界最廣泛的物聯網解決方案組合之一。我們的藍牙解決方案具有強大的連接能力和最新功能。AIROC?  CYW89829汽車和AIROC? CYW20829多功能具有超低功耗和高度集成的特性,可為汽車、工業(yè)和消費市場的各種應用提供更好的用戶體驗?!?/p>

            英飛凌一直在與客戶合作設計CYW20829 系列的現有產品,并獲得了積極的評價:

            ITON首席執(zhí)行官Kevin Wang表示:“英飛凌CYW20829是市場上領先的藍牙部件,已通過最新的藍牙5.4認證。CYW20829具有非常出色的射頻性能,支持PAwR和低功耗音頻。這些特性為消費和工業(yè)市場帶來了更多可能性?!?/p>

            佩林科技首席執(zhí)行官蔡毅表示:“CYW20829具有出色的射頻性能、靈活的API和優(yōu)秀的長距離特性,為商業(yè)照明、工業(yè)物聯網等領域提供了卓越的解決方案。”

            全球機器人行業(yè)領導企業(yè)Addverb的首席科學家Tapan Pattnayak表示:“今年早些時候,藍牙技術聯盟發(fā)布了5.4版規(guī)范,增加了帶響應的周期性廣播和加密廣播數據這兩項新功能。憑借在英飛凌CYW20829芯片上實現的這些功能,Addverb開發(fā)出用于工業(yè)倉庫無線機器人的安防監(jiān)控系統,滿足了客戶的安全需求?!?/p>

            供貨情況

            新產品有多個型號,每個型號都有自己的特點和重點應用。

            目前正在生產的產品有:

            -   CYW20829B0000,采用56QFN SoC封裝,尺寸為6x6 mm,適用于PC配件、遙控器、電子貨架標簽和低端低功耗藍牙MCU;

            -   CYW20829B0010,采用56QFN SoC封裝,尺寸為6x6 mm,適用于游戲配件和低功耗音頻產品;

            -   CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模塊,尺寸均為14.5x19 mm,適用于長距離、資產追蹤、電動工具和通用低功耗藍牙用例。

            目前出樣的有:

            -   CYW20829B0021,采用40QFN SoC封裝,尺寸為6x6 mm,適用于工業(yè)和長距離應用;

            -   CYW89829B0022,采用40QFN SoC封裝,尺寸為6x6 mm,適用于無線電池管理系統和汽車接入;

            -   CYW89829B0232,采用77BGA SoC封裝,尺寸為7x8 mm,適用于無線電池管理系統和汽車接入;

            -   CYW20829B1230將于2025 年第二季度出樣,采用 64 Ball BGA SoC封裝,尺寸為 4.5x4.5 mm,適用于可穿戴設備、電動工具和資產追蹤。



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