8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產業(yè)園舉行。

據江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構建先進封裝產業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產的Xtrim-ECD 電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設備，可實現先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC 晶圓盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蝕、Xtrim-SC-BE背面腐蝕等設備，能夠滿足各產品新技術開發(fā)測試和客戶打樣需求。

資料顯示，江蘇芯夢半導體設備有限公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及襯底制造等領域高端濕法制程裝備及工藝的綜合解決方案，主要產品包括全自動晶圓級化學鍍設備、全自動單片清洗設備、全自動FOUP清洗設備、高深寬比TSV微盲孔填充設備等。