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江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌

8月8日，江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤(rùn)金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢(mèng)介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測(cè)試平臺(tái)。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級(jí)和百級(jí)兩種測(cè)試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍?cè)O(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測(cè)試；同時(shí)還配備了Xtrim-FC
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