今年以來，臺(tái)積電股價(jià)已經(jīng)大漲8成，光是近一個(gè)月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺(tái)積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價(jià)。

美媒Tom's Hardware報(bào)導(dǎo)，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報(bào)告，由于消費(fèi)性電子和高效能運(yùn)算領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體有相當(dāng)高的需求，臺(tái)積電向客戶釋出先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的暗示，確保客戶能夠認(rèn)同臺(tái)積電的價(jià)值，有利產(chǎn)能分配。

此外，供應(yīng)鏈消息指出，臺(tái)積電與高效能運(yùn)算、AI客戶進(jìn)行談判，這些客戶能夠接受先進(jìn)制程上調(diào)4%的結(jié)果，盡管臺(tái)積電與蘋果的溝通較具挑戰(zhàn)，但目前已有跡象顯示，客戶愿意接受漲價(jià)，但會(huì)將成本轉(zhuǎn)嫁給終端消費(fèi)者。

不僅晶圓代工價(jià)格全面調(diào)漲，先進(jìn)封裝CoWoS的價(jià)格可能在未來兩年內(nèi)上漲2成，確切狀況仍有待觀察。一直以來，臺(tái)積電都是在10月左右決定來年的代工價(jià)格，并在2至3個(gè)月之前開始談判，成為近期傳聞滿天飛的原因。

事實(shí)上，疫情造成半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊繃，加上主流需求跨進(jìn)難度較高的先進(jìn)制程，臺(tái)積電加快調(diào)漲代工價(jià)格的速度及幅度，2022年漲價(jià)10%，2023年再調(diào)高5%，今年7奈米以下也調(diào)漲3至6%。