近期面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來(lái)載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì)有翹曲問(wèn)題。相關(guān)業(yè)者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點(diǎn)易碎、難加工等。實(shí)際上，英特爾才是玻璃基板的先驅(qū)，同時(shí)AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)；目前英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026年上路。

與目前載板相比，玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加5成，從而塞進(jìn)更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能將光學(xué)鄰近效應(yīng)（OPE）減少50％，提高光刻聚焦深度。

2023年9月，英特爾率先宣布推出先進(jìn)封裝玻璃基板，計(jì)劃于2026年～2030年量產(chǎn)；據(jù)其當(dāng)時(shí)描述，這項(xiàng)創(chuàng)新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。

三星電機(jī)則在元月CES 2024上正式進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)，目標(biāo)是2025年生產(chǎn)原型、2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

AMD也正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體載板企業(yè)之玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試。目前業(yè)界預(yù)期AMD最早會(huì)在明后年于產(chǎn)品內(nèi)導(dǎo)入玻璃基板，以提升其HPC產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力。

目前臺(tái)積電尚未宣布玻璃基板相關(guān)技術(shù)，此外，GB200芯片預(yù)計(jì)2024年下半年交付，存在一定時(shí)間差。對(duì)于新材料的探索，臺(tái)積電資深副總張曉強(qiáng)指出，創(chuàng)新需要很多時(shí)間投入，新材料什么時(shí)間點(diǎn)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)、實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，都必須經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間研究及驗(yàn)證。

設(shè)備業(yè)者指出，仍有問(wèn)題亟待克服，如玻璃邊緣不開(kāi)裂、分割大塊玻璃基板、保護(hù)玻璃基板不從輸送帶彈飛等，需要由財(cái)力雄厚的晶圓代工廠(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的改變。