6月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在近期于美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。

據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，并首次詳細(xì)公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并已取得重大突破。

SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個(gè)測(cè)試晶圓上，能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元，其中超過(guò)一半（即561個(gè)）為良品，可用于實(shí)際應(yīng)用。

此外，SK海力士的實(shí)驗(yàn)性3D DRAM在性能上已展現(xiàn)出與現(xiàn)有2D DRAM相媲美的特性。盡管3D DRAM技術(shù)擁有巨大的市場(chǎng)潛力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但SK海力士也坦誠(chéng)地指出，在實(shí)現(xiàn)商業(yè)化之前，仍需進(jìn)行大量的技術(shù)驗(yàn)證和優(yōu)化工作。

值得一提的是，與2D DRAM的穩(wěn)定運(yùn)行不同，3D DRAM在性能上還存在一定的不穩(wěn)定性。因此，SK海力士認(rèn)為，要達(dá)到廣泛應(yīng)用的目標(biāo)，需要進(jìn)一步提升3D DRAM的堆疊層數(shù)，實(shí)現(xiàn)32層至192層堆疊的存儲(chǔ)單元。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，將極大地推動(dòng)3D DRAM技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

在當(dāng)前的DRAM市場(chǎng)中，三星、SK海力士和美光等少數(shù)幾家主要參與者依然占據(jù)主導(dǎo)地位，共同占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的96%以上。