根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息) 「全球車用半導(dǎo)體生態(tài)系與供應(yīng)鏈」研究，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化和智慧化邁進(jìn)，全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的成長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)車（EV）以及車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的普及，對(duì)高性能運(yùn)算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅推動(dòng)了汽車安全性的提高，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的成長(zhǎng)動(dòng)能。我們預(yù)測(cè)，未來幾年內(nèi)對(duì)車用半導(dǎo)體的需求將顯著增加。
 

全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)2022~2027

在全球范圍來看，各國(guó)政府對(duì)汽車排放的限制及對(duì)新能源汽車的扶持政策，進(jìn)一步刺激了電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車(HEV)的市場(chǎng)需求。特別是在中國(guó)、歐洲和北美，嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和政策支持正推動(dòng)此領(lǐng)域的快速發(fā)展。