5 月 23 日消息，據路透社報道，歐盟委員會數字部門官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當前約 7850 億元人民幣）規(guī)模的私人投資。

《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標到 2030 年將歐盟區(qū)域芯片產量在全世界的占比翻倍，達到 20%。

《歐洲芯片法案》承諾將為此調動 430 億歐元（當前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業(yè)提供的相關補貼都將交由歐盟委員會正式批準，但目前已通過審核全流程的資金并不多。

目前英特爾和臺積電都作出了在德國建設大型晶圓廠的決定，涉及數百億歐元級別的投資。臺積電位于德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度開始建設。

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斯科達斯表示，歐盟委員會計劃在九月前完成對四條先進半導體中試線資助計劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳的硅光子學芯片中試線。

歐盟委員會同時也在為一個歐洲芯片設計平臺做準備，該平臺將降低學術界和企業(yè)界獲取芯片設計工具的成本，預計相關財團招募工作將于 7 月啟動。