SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫(kù)存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存需求，則在人工智能廣泛應(yīng)用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升，值得關(guān)注。