芯片跌落測試可以評(píng)估芯片在跌落或沖擊情況下的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗(yàn)證芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接的穩(wěn)定性，以防止內(nèi)部部件松動(dòng)或脫落、評(píng)估芯片在實(shí)際使用中受到物理沖擊時(shí)的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場景演示，沖擊性遠(yuǎn)高于常規(guī)跌落測試強(qiáng)度。

MEMS微振鏡投射芯片是實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會(huì)產(chǎn)生數(shù)萬次的振動(dòng)，整個(gè)生命周期需要振動(dòng)數(shù)千億次，且每一次光學(xué)掃描都要非常精準(zhǔn)，對(duì)可靠性、準(zhǔn)確性要求極其苛刻。

生而強(qiáng)悍：高可靠 超精準(zhǔn)

中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，厚度僅40微米（0.04毫米），可通過1.5mm旋轉(zhuǎn)軸控制4mm鏡面達(dá)到70°大視場，同時(shí)實(shí)現(xiàn)全壽命千億次重復(fù)。擁有瓦級(jí)出光功率，實(shí)現(xiàn)更高的信噪比和拍攝幀率。精度達(dá)到<0.17mrad，等效為100m處偏差小于1.7mm。

相當(dāng)于用比頭發(fā)絲還細(xì)的懸臂梁控制比化妝鏡小10000倍的半導(dǎo)體單晶硅鏡子，實(shí)現(xiàn)瞄準(zhǔn)100米開外不到一個(gè)鉛筆尖的靶子，1000億次的激光掃射，次次命中。

動(dòng)靜有“法”：像素級(jí)精準(zhǔn)控制

中科融合擁有國內(nèi)唯一的端到端光電算全棧技術(shù)體系，可通過光學(xué)投射和計(jì)算控制，生成高精度相位光柵和編碼結(jié)構(gòu)光，可對(duì)投射光柵條紋位置進(jìn)行“像素級(jí)”精準(zhǔn)控制。其光柵視場角大，帶來大幅面優(yōu)勢；光柵亞像素級(jí)重復(fù)精度，實(shí)現(xiàn)超高分辨率，成功突破精度挑戰(zhàn)。

中科融合自主開發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片全套工藝，良率高，核心參數(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，在國際上具有競爭力。MEMS芯片直接跌落演示可見，其從1m、1.5m高度直接跌落，完好無損，可知中科融合MEMS微振鏡投射芯片在實(shí)際使用中能夠承受跌落或沖擊，并保持正常功能和結(jié)構(gòu)完整性，可適應(yīng)工業(yè)等嚴(yán)苛使用場景。