芯片半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入芯片半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，看芯片“小強(qiáng)”如何精準(zhǔn)打光
- 芯片跌落測試可以評估芯片在跌落或沖擊情況下的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗證芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接的穩(wěn)定性，以防止內(nèi)部部件松動或脫落、評估芯片在實際使用中受到物理沖擊時的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場景演示，沖擊性遠(yuǎn)高于常規(guī)跌落測試強(qiáng)度。MEMS微振鏡投射芯片是實現(xiàn)動態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會產(chǎn)生數(shù)萬次的振動，整個生命周期需要振動數(shù)千億次，且每一次光學(xué)掃描都要非常精準(zhǔn)，對可靠性、準(zhǔn)確性要求極其苛刻。生而強(qiáng)悍：高可靠 超精準(zhǔn)中科融合自主研發(fā)的MEMS
- 關(guān)鍵字： 芯片半導(dǎo)體 檢測
紅外鏡頭SWIR系列在硅晶圓共位貼合技術(shù)中的應(yīng)用
- 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實現(xiàn)；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復(fù)雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
- 關(guān)鍵字： 芯片半導(dǎo)體 紅外鏡頭 晶圓
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芯片半導(dǎo)體介紹
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