西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó)nepes公司已采用西門(mén)子ED 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與3D封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes與西門(mén)子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”

nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級(jí)的封裝、測(cè)試和半導(dǎo)體組裝服務(wù)；nepes 還同時(shí)提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，包括晶圓級(jí)封裝、扇形晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)封裝。

基于已有技術(shù)，nepes加入西門(mén)子EDA的 Calibre^? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術(shù)能力，推動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球IC客戶提供快速可靠的設(shè)計(jì)服務(wù)，包括基于2.5D/3D的chiplet設(shè)計(jì)。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁AJ Incorvaia表示：“西門(mén)子EDA致力于向nepes等供應(yīng)鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助其實(shí)現(xiàn)數(shù)字化目標(biāo)。西門(mén)子EDA與nepes建有良好的合作關(guān)系，此次雙方進(jìn)一步合作將為共同客戶帶來(lái)更多優(yōu)選的解決方案。”