2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財(cái)報(bào)，全年合并營收達(dá)706.5億新臺(tái)幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺(tái)幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺(tái)幣，同比下降19.7%。

環(huán)球晶表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟(jì)與消費(fèi)電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營收得以實(shí)現(xiàn)逆風(fēng)增長。

展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導(dǎo)入個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)，有望推動(dòng)一波換機(jī)潮。同時(shí)，AI生態(tài)系統(tǒng)仰賴周遭設(shè)備與半導(dǎo)體元件支持，帶動(dòng)邊緣計(jì)算、高效能計(jì)算（HPC）等需求，催動(dòng)低能耗相關(guān)元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng)新應(yīng)用推出如5G、電動(dòng)化、智能座艙、自動(dòng)駕駛等，亦為半導(dǎo)體市場挹注成長動(dòng)能，而各國能源轉(zhuǎn)型與凈零碳排相關(guān)政策也為化合物半導(dǎo)體發(fā)展奠定長期發(fā)展基礎(chǔ)。

環(huán)球晶預(yù)計(jì)2024年市場有望逐步復(fù)蘇，由存儲(chǔ)器領(lǐng)銜釋放信號(hào)，惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應(yīng)用及總體經(jīng)濟(jì)不確定因素而定，如運(yùn)輸成本上漲、降息幅度、匯率變動(dòng)等。環(huán)球晶圓位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個(gè)季度，鑒于客戶會(huì)優(yōu)先消耗手上庫存，預(yù)期下半年表現(xiàn)將比上半年更加健康。