近期，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。

稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄。

生成式AI火熱發(fā)展，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，存儲大廠積極瞄準(zhǔn)HBM擴(kuò)產(chǎn)。

其中，三星電子從2023年四季度開始擴(kuò)大HBM3的供應(yīng)。此前2023年四季度三星內(nèi)部消息顯示，已經(jīng)向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計劃在今年上半年開始量產(chǎn)。到下半年，其占比預(yù)計將達(dá)到90%左右?！必?fù)責(zé)三星美國半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Han Jin-man則在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片產(chǎn)量將比去年提高2.5倍，明年還將繼續(xù)提高2倍。

三星官方還透露，公司計劃在今年第四季度之前，將 HBM 的最高產(chǎn)量提高到每月15萬至17萬件，以此來爭奪2024年的HBM市場。此前三星電子斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。

SK海力士在財報中表示，計劃在2024年增加資本支出，并將生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲產(chǎn)品上，HBM的產(chǎn)能對比去年將增加一倍以上，此前海力士曾預(yù)計，到2030年其HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆，并決定在2024年預(yù)留約10萬億韓元（約合76億美元）的設(shè)施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預(yù)計設(shè)施投資，增幅高達(dá)43%-67%。

為了縮小差距，美光則計劃積極發(fā)力HBM3E，Sanjay Mehrotra表示：“我們正處于為Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的驗證的最后階段?！?/p>