11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。

雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。

日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 —— 根據(jù)臺積電方面透露的信息顯示，N3E將修復(fù)N3B的一些缺陷，并且設(shè)計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能將提升15-20%、同等性能功耗則會降低30-35%，邏輯密度約為1.6倍、芯片密度約1.3倍。

除了引入3nm工藝，天璣9400工程版還被猜測采用了自主研發(fā)的架構(gòu)方案，而非Arm Cortex X5。

天璣9400的競爭對手驍龍8 Gen 4也使用臺積電的3nm工藝節(jié)點制造。此外，高通曾透露稱2024年的驍龍8 Gen 4芯片將使用自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu)，預(yù)計價格會比天璣9400更高，高通高管此前也暗示驍龍8 Gen 4的價格將高于驍龍8 Gen 3。

需要注意的是，考慮到天璣9300剛剛在今年11月初正式發(fā)布，目前距離天璣9400的正式發(fā)布還有很長一段時間，并且在其后續(xù)產(chǎn)品在換用新制程后，性能和能效比有了更多的看點，最終的性能表現(xiàn)和市場競爭情況還有待觀察。但可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科正在處理器市場上扮演越來越重要的角色，全大核架構(gòu)也值得繼續(xù)關(guān)注。