SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。

依市場(chǎng)來看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位；2023年對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)備出貨量可望超越300億美元，使中國(guó)大陸市場(chǎng)在設(shè)備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國(guó)大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024年反而呈現(xiàn)略微下滑的表現(xiàn)。

SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)歷經(jīng)多年歷史性榮景，2023年出現(xiàn)循環(huán)性調(diào)整，2024年市場(chǎng)可望回溫，預(yù)估2025年受惠于新晶圓廠成立、產(chǎn)能擴(kuò)張、以及先進(jìn)技術(shù)和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強(qiáng)勁反彈，帶動(dòng)前段和后段制程設(shè)備需求成長(zhǎng)。

SEMI強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體前段設(shè)備銷售額（含晶圓制程、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）繼去年達(dá)成940億美元新高后，今年銷售預(yù)估將達(dá)906億美元，年減3.7％，但優(yōu)于先前預(yù)期。

此外，SEMI也預(yù)估，2024年晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)估僅小幅成長(zhǎng)3％，2025年隨著新晶圓廠建成運(yùn)轉(zhuǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)，需求成長(zhǎng)加速，全年對(duì)于半導(dǎo)體前段設(shè)備的投資金額，預(yù)估將近1,100億美元，成長(zhǎng)18％。

半導(dǎo)體后段制程設(shè)備，包括測(cè)試、組裝及封裝設(shè)備，受到經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩以及半導(dǎo)體需求疲軟影響，2022年起下行走勢(shì)一路延續(xù)至今。2023年測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)估將出現(xiàn)15.9％的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設(shè)備未見好轉(zhuǎn)，預(yù)估出貨金額縮減31％，更將降至40億美元。