據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測(cè)試和封裝工廠 (ATMP) 破土動(dòng)工，總投資27.5億美元。

據(jù)了解，今年6月，美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日，印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔項(xiàng)目公司宣布將與美光科技合作，建設(shè)該先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠，并表示該工廠一期工程將很快啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。

古吉拉特邦首席部長(zhǎng)布彭德拉·帕特爾在講話時(shí)表示：“該公司準(zhǔn)備在簽署諒解備忘錄后不到三個(gè)月的時(shí)間內(nèi)破紀(jì)錄地開(kāi)始建設(shè)。”報(bào)道稱，該項(xiàng)目是印度半導(dǎo)體使命（ISM）下最大的投資。