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美光印度ATMP工廠動(dòng)工，投資27.5億美元

據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動(dòng)工，總投資27.5億美元。據(jù)了解，今年6月，美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日，印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔項(xiàng)目公司宣布將與美光科技合作，建設(shè)該先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測試工廠，并表示該工廠一期工程將很快啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。古吉拉特邦首席部長布彭德拉·帕特爾在講話時(shí)表示：“該公司準(zhǔn)備在簽署諒解備忘錄后不到三個(gè)月的時(shí)間內(nèi)破紀(jì)錄地開始建設(shè)?！眻?bào)道稱，該項(xiàng)目是印度半導(dǎo)體使命（ISM）下
關(guān)鍵字：美光印度測試封裝存儲(chǔ)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計(jì)端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
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　　在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿足先進(jìn)封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設(shè)備在 Copper Pillar 和 RDL 應(yīng)用上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨(dú)特優(yōu)勢而在眾多的競爭對(duì)手中，選擇了NEXX Systems
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