ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強(qiáng)競爭，業(yè)界消息顯示，自第二季度以來，臺積電已第三次追加設(shè)備訂單。

業(yè)界透露，目前臺積電將訂單可見性從2024年第二季度延長到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。

設(shè)備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達(dá)將取得14.4萬~15萬片。

今年第二季度線上法說會上，臺積電表示，CoWos產(chǎn)能供應(yīng)不足，需求可能在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)持續(xù)超過供應(yīng)，目前將會持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，到2024年CoWos產(chǎn)能將擴(kuò)充2倍以上。

先進(jìn)封測產(chǎn)能吃緊，此前業(yè)界便有消息傳出，英偉達(dá)正考慮增加新供應(yīng)商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國封測業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。

為應(yīng)對產(chǎn)能不足問題，今年7月臺積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。新工廠預(yù)計(jì)2026年底建成，2027年第三季度開始量產(chǎn)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲存、電源供應(yīng)單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。

TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過程中，得后續(xù)觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設(shè)備（如濕制程設(shè)備）等是否能到位，如前置時(shí)間（Lead Time）等考量。而在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類似先進(jìn)封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應(yīng)對可能供不應(yīng)求的情形。