IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù) The Information 報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動下，整個建設(shè)規(guī)模達到了 400 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2944 億元人民幣），但事實上該工廠更像是面子工程，對美國的芯片制造業(yè)幾乎沒有什么幫助。

IT之家援引該媒體報道，在采訪了多名臺積電工程師和前蘋果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進芯片，但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國臺灣地區(qū)完成。

消息稱臺積電并沒有計劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠，受訪員工表示此類項目在美國的成本很高。

蘋果芯片合作商臺積電在美國亞利桑那州新廠去年舉辦了首部機臺進廠典禮，蘋果 CEO 蒂姆?庫克（Tim Cook）親自到場助陣，英特爾 CEO 基辛格發(fā)推文祝賀。

圖源庫克推文

行業(yè)分析師 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上寫道：“簡單來說，即便臺積電新廠能夠在 2024 年開始量產(chǎn)，它依然比 4 納米工藝生產(chǎn)落后兩年。而如果該工廠計劃生產(chǎn) 5 納米工藝，那么實際上會落后 4 年”。