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            EEPW首頁 > 工控自動化 > 業(yè)界動態(tài) > 研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

            研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

            —— 攜手加速AI應(yīng)用規(guī)模化落地
            作者: 時間:2023-07-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            導(dǎo)讀

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202307/449143.htm

            基于Intel12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的產(chǎn)品SOM-C350創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。

             

            隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,在智慧城市、智慧醫(yī)療智慧工廠等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍,技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的與國內(nèi)GPU知名企業(yè)開展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢,為客戶提供多場景、高性能的解決方案。

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            具有幫助客戶產(chǎn)品快速上市、靈活簡便、一次設(shè)計多次升級保護(hù)客戶知產(chǎn)產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)安全特點,搭配客戶自己設(shè)計的載板可以靈活滿足不同場景的應(yīng)用需求。本次與GPU加速卡完成適配的研華SOM-C350是研華首款基于標(biāo)準(zhǔn)Size C尺寸(160*120mm)的Client模塊,搭載Intel12代酷睿(Alder Lake-S系列)處理器,具有強大的計算性能和豐富的高速I/O資源,可滿足高性能應(yīng)用中海量數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS,可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運行。目前該產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于、、等領(lǐng)域中。 

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            登臨科技自主研發(fā)的GPU+架構(gòu)采用軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)體系,通過架構(gòu)創(chuàng)新達(dá)到了比國際主流通用GPU產(chǎn)品3倍能效比的優(yōu)勢。目前,在硬件端,登臨科技擁有云端(數(shù)據(jù)中心)加速卡Goldwasser(高凜)XL/L、邊緣側(cè)加速卡Goldwasser ULGoldwasser ULMXM)系列產(chǎn)品。 


            Goldwasser 系列加速卡,采用自主創(chuàng)新架構(gòu)實現(xiàn)GPU+,高能效比、低碳、TCO優(yōu)勢凸顯,可用于邊緣至云端全系列產(chǎn)品,同時支持推理和訓(xùn)練。自主可控,兼容CUDA/OpenCL,現(xiàn)有軟件生態(tài)可平滑遷移。此外,在軟件端登臨Goldwasser(高凜)加速卡云端與邊緣側(cè)采用同一套SDK,打破了不同場景之間的軟件開發(fā)壁壘,兼具靈活性與高能效性的優(yōu)勢。

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            研華科技以智能地球的推手作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈,為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。

             

            登臨科技專注于高性能通用計算平臺的芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合的前沿通用GPU芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

             

            未來,研華與登臨將依托各自在技術(shù)和資源等多方面的優(yōu)勢,根據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求,持續(xù)合作,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢和創(chuàng)新力量,為眾多應(yīng)用領(lǐng)域客戶帶來更豐富的創(chuàng)新產(chǎn)品和更全面的技術(shù)支持服務(wù)。

             

            互認(rèn)證產(chǎn)品SOM-C350 特性:

            ?     Client C尺寸模塊

            ?     Intel Alder Lake-S桌面插座型CPU

            ?     16核,24線程,65W TDP

            ?     雙通道DDR5 SODIMM,高達(dá)128GB ECC可選)

            ?     16 PCIe Gen56 PCIe Gen4 ,10 PCIe Gen3

            ?     支持iManager,嵌入式軟件 API WISE-DeviceOn

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