FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網卡、電訊網絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。

AMD Versal系列高級產品線經理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設計者驗證，并更早開始軟件開發(fā)等。

Bauer指出，隨著先進封裝技術過渡到2.5D和3D芯片架構，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設計者不再為單片，而是多片設備做驗證和軟件開發(fā)。

這也是AMD對旗下Versal Premium VP1902的定位。這款芯片尺寸約77×77mm，擁有1850萬個邏輯單元，是即將推出VU19P的兩倍，及控制平面操作的專用Arm內核，還有協(xié)助調試的板載網絡。

AMD VP1902預定第三季提供樣品給客戶，2024年初全面供貨。

不過，模擬有數(shù)十億個晶體管的現(xiàn)代SoC相當耗費資源。AMD表示，依芯片大小和復雜性，可能需跨越多個機架、數(shù)十甚至數(shù)百個FPGA。

雖然AMD最新FPGA主要針對芯片制造商，但AMD表示這些芯片也非常適合從事固件開發(fā)和測試、IP塊和子系統(tǒng)原型開發(fā)、外圍驗證和其他測試用例的公司。

至于兼容性，新芯片將利用與FPGA相同底層Vivado ML軟件開發(fā)套件。AMD表示，會與Cadence、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）等領先EDA供應商合作，增加支持更先進功能。