半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)社區(qū)
簡化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片
- FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設(shè)計(jì)成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設(shè)計(jì)者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版，有助設(shè)計(jì)者驗(yàn)證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu)，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設(shè)計(jì)者不再為單片，而是多
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半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證介紹
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