似乎是因?yàn)楫a(chǎn)能問題，此前原本計(jì)劃采用臺(tái)積電4nm代工的AMD Phoenix系列的Ryzen 7040 APU的推出時(shí)間已經(jīng)從3月延后到4月，現(xiàn)在又有消息稱要等到5月才逐步上市。

由于臺(tái)積電4nm產(chǎn)能吃緊，無法生產(chǎn)更多的AMD芯片，使得AMD將部分芯片轉(zhuǎn)為由三星4nm代工。

雙晶圓代工廠的模式

爆料人@OreXda 稱，AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。

傳聞AMD正在調(diào)整代號(hào)Phoenix的Ryzen 7040系列的設(shè)計(jì)，以適應(yīng)三星的4nm工藝。目前該款芯片因錯(cuò)過了時(shí)間表，從4月推遲到5月，使得臺(tái)積電晶圓廠的4nm芯片生產(chǎn)線正在以最大產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)，盡可能地完成未按時(shí)間分配好的訂單。

考慮到“Phoenix”已經(jīng)多次延遲，目前AMD在高端市場只剩下5nm+6nm的Ryzen 7045系列“Dragon Range”，而在主流和超便攜市場上只剩下6nm的7035系列“Rembrandt-R”，但沒有什么產(chǎn)品“適合”與“Raptor Lake-U"和"Raptor Lake-P”競爭。

為了應(yīng)對(duì)英特爾第13代Core-i處理器的競爭，AMD可能會(huì)效仿高通Snapdragon 8 Gen 4雙晶圓代工廠的模式，在選擇臺(tái)積電代工的同時(shí)，將部分訂單交于三星代工，一方面提升供應(yīng)的穩(wěn)定性，同時(shí)也為未來訂單提高議價(jià)空間。

三星4nm工藝上取得進(jìn)展

過去幾年里，三星在晶圓代工方面與臺(tái)積電（TSMC）的差距越來越大。其在芯片生產(chǎn)上遇到了不少問題，比如穩(wěn)定的良品率，導(dǎo)致像英偉達(dá)和高通這樣的大客戶，在新一代高端芯片訂單上都轉(zhuǎn)向了競爭對(duì)手。不過近期三星在4nm工藝上取得了一系列的進(jìn)展，使得芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其先進(jìn)工藝再次產(chǎn)生了興趣，增大了合作的可能性。

三星在持續(xù)提升其尖端制程的良率和能效。此前據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，目前三星第三代4nm良率已經(jīng)提升到了約70%，已經(jīng)接近了臺(tái)積電4nm的80%良率水平，再加上三星4nm的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，這也在一定程度上吸引了客戶下單。

值得一提的是，之前還有消息稱三星已經(jīng)開始量產(chǎn)第三代4nm制程，客戶可能包括谷歌Tensor G3和高通Snapdragon 8 Gen 3。

目前，Google Tensor G3芯片正是采用三星4nm（4LPP）制程代工，而三星自研的Exynos 2400則采用更先進(jìn)的4LPP＋制程。如果AMD下單三星的華為，有可能采用三星4LPP＋工藝，可以進(jìn)一步改善芯片的能耗。

另外，有消息稱，隨著三星3nm制程工藝良率的提升，以及臺(tái)積電3nm代工價(jià)格的高企，高通可能也將會(huì)將2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4部分訂單交由三星3nm代工。不過，正規(guī)版的Snapdragon 8 Gen 4 仍將采用臺(tái)積電N3E制程，而高通為三星Galaxy S25系列定制的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy，將會(huì)采用三星3nm制程。