2月23日消息，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導體制造產業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個階段運作所需的供應商聚集在一起。

作為吸引更多半導體產業(yè)來美國投資辦廠的“第一步”計劃，《芯片與科學法案》向新建與擴建生產設施的半導體公司提供390億美元的補貼，同時還有超120億美元將投資于研發(fā)、產業(yè)工人培養(yǎng)方面。

雷蒙多在喬治城大學發(fā)表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每家能夠生產尖端芯片的公司都設有重要研發(fā)和量產制造業(yè)務的國家?！泵绹虅詹慷ㄓ谙轮芏蛾P于企業(yè)如何申請資金的進一步細節(jié)。

雖然雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址，但根據英特爾、三星電子和臺積電等目前生產尖端芯片公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。

補貼人人爭搶

不少半導體供應商和他們的客戶去年齊心協(xié)力游說國會幫助支持美國芯片制造并減少關鍵供應鏈中的漏洞，這一推動促使立法者批準了芯片法案，其中包括向公司和研究機構提供520億美元的補貼，以及240億美元或更多的稅收抵免。

但隨著拜登政府準備開始發(fā)放資金，但這種團結正在開始破裂。企業(yè)CEO、游說者和立法者已經開始爭先恐后地公開和秘密地說明他們的利用資金理由，以爭取相關資金。

“天下熙熙皆為利來，天下攘攘皆為利往”，電子行業(yè)巨頭們聞著“補貼”這塊肉的香味，一窩蜂地宣布了自己的投資計劃。

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，在《芯片法案》落地前后，全球半導體公司已經宣布的在美投資項目超過40個，整體金額超2000億美元。其中臺積電和英特爾的投資額均達到400億美元，三星也在得州布局173億美元的投資，美光、德州儀器等知名企業(yè)也拿出了自己的投資方案，不過其中也有很大一部分要仰賴高額的補貼。得克薩斯州、亞利桑那州、佐治亞州、印第安納州、佛羅里達州和俄亥俄州的政府和學術機構已提交文件，陳述其具有的資助價值。就連關島這樣的小島也向政府提出了需求。

結果不盡人意

面對求利者，再大的蛋糕也難以滿足他們的胃口，因此一個新的問題迎面而來：聯(lián)邦政府的建廠補貼一共只有390億，似乎無法令所有企業(yè)都感到滿意。

雷蒙多解釋稱，選擇補貼對象的過程不是看他們現(xiàn)在有多么困難，更不是幫助他們提高在美國的利潤率，而是取決于建設計劃與政府目標的契合度。她也特別強調，到時候將會有“許多企業(yè)對收到的金額感到失望”。

建廠補貼包括工廠，材料和設備工廠以及研發(fā)和勞動力培訓，一些從業(yè)人員對補貼資金是否可能過于稀薄，或者美國是否能夠為足夠的熟練工人提供建設和運營新設施的資源表示擔憂。

回流難以預測

小小的一枚芯片包含著全世界各國的頂尖技術個制造工藝，芯片生產的產業(yè)鏈是非常復雜的，負責不同生產工序的半導體公司分布在全球各地，各自發(fā)揮著自己的優(yōu)勢。美國政府的芯片法案一推出，導致世界其他國家的政府為了爭取半導體企業(yè)，不得不出臺類似的政策。

英飛凌宣布將在德國投資50億歐元的建造新的芯片工廠。同時還有意法半導體，打算在意大利投資7.3億歐元的建造晶圓廠。日本從早就開始爭取臺積電在日建廠，而近期的情況顯示臺積電在日建廠已經八九不離十了。

種種跡象表明，美國希望利用芯片法案和財政補貼促使芯片制造業(yè)回流的心愿很有可能難以實現(xiàn)。因為美國的“帶頭表率”，全球主要半導體生產地區(qū)，歐洲，英國，韓國、印度，中國和中國臺灣地區(qū)都會通過政府力量來支持本土半導體發(fā)展。這樣造成的結果會使更多的企業(yè)參與到競爭中來，而參與者越多，美國的芯片制造業(yè)就會面臨的更加激烈的競爭。從成本上來看，美國的制造業(yè)已經不具備優(yōu)勢，所以目前來看最終美國的芯片法案能否得到預期的效果還不好說。