隨著半導體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應對寒冬。

1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支

韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。

業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。

目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。

2臺積電將適當收緊資本支出

稍早之前，臺積電也做出了資本支出調(diào)整計劃。臺積電CFO黃仁昭對外表示，鑒于近期市場的不確定性，臺積電將適當收緊資本支出。2022年，臺積電的資本支出在363億美元；而2023年，臺積電資本預算預計在320億至360億美元之間，其中約有70%分配給先進工藝技術，20%用于專業(yè)技術，10%用于封裝、掩膜等方面。

針對未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近期臺積電總裁魏哲家預測，2023年上半年，全球半導體庫存水位將大幅降低，并逐漸平衡到健康水平。他預計，2023年半導體產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)出將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則減少3%。

3聯(lián)電已進行嚴格成本控管措施

聯(lián)電同樣謹慎看待當前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。近期聯(lián)電召開線上法說會，聯(lián)電預期近年首季稼動率降至近七成，晶圓出貨下降約16-19%，毛利率降至約34-36%。聯(lián)電總經(jīng)理王石稱，目前看PC手機消費領域持續(xù)疲弱，預期庫存調(diào)整持續(xù)，不過價格會維持穩(wěn)定。

王石指出，2023年全球經(jīng)濟疲軟，客戶的庫存天數(shù)高于正常水準，訂單能見度偏低，預計第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。應對當前的景氣低迷，已進行嚴格的成本控管措施，并盡可能地推遲部份資本支出。此外，聯(lián)電2022年實際資本支出約27億美元，預計今年投資若全數(shù)到位，同比增長約11.1%。

4力積電預計Q1產(chǎn)能利用率大降

除此之外，力積電今年第一季度營運展望保守，產(chǎn)能方面，去年第四季度產(chǎn)能利用率約七成多，因DRAM平均售價接近成本，不會再用以填補產(chǎn)能，預計今年第一季度產(chǎn)能利用率將降至六成多。

資本支出方面，近期力積電總經(jīng)理謝再居表示公司今年資本支出估計約18.4億美元，主要在銅鑼廠投資78%，其余則為非銅鑼廠與部分8英寸廠投資。若相關投資到位，投資金額較去年有望增長183%。