業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)新工廠(chǎng)已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。消息人士稱(chēng)，當(dāng)臺(tái)積電亞利桑那工廠(chǎng)開(kāi)始履行其先進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片的訂單時(shí)，特斯拉可能成為臺(tái)積電亞利桑那工廠(chǎng)的前3大客戶(hù)之一。

特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3~5年，先前與臺(tái)積電合作多時(shí)，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著AI運(yùn)算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報(bào)價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺(tái)積電合作，業(yè)界盛傳Hardware 4.0將由臺(tái)積電代工，且會(huì)在美國(guó)新廠(chǎng)投片，采用4納米制程。今年下半年早些時(shí)候已經(jīng)有人猜測(cè)，鑒于臺(tái)積電在亞7 納米工藝方面的技術(shù)和產(chǎn)能領(lǐng)先地位，特斯拉將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。

特斯拉向臺(tái)積電下單進(jìn)一步表明臺(tái)積電已經(jīng)涉足全球主要汽車(chē)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈，包括大眾汽車(chē)、通用汽車(chē) (GM) 和豐田汽車(chē)。汽車(chē)芯片將成為臺(tái)積電未來(lái)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

臺(tái)積電汽車(chē)與MCU業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)林振銘此前敦促汽車(chē)OEM應(yīng)與IDM和純晶圓代工廠(chǎng)密切合作，并考慮建立“緩沖庫(kù)存”以確保其穩(wěn)定供應(yīng)。臺(tái)積電表示，預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2021年開(kāi)始以16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2026年達(dá)到85億美元。臺(tái)積電認(rèn)為該市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，到2030年將達(dá)到1350億美元，這可能會(huì)超過(guò)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模。

臺(tái)積電加碼汽車(chē)半導(dǎo)體

數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，汽車(chē)芯片僅占臺(tái)積電晶圓總收入的5%，而智能手機(jī)和HPC芯片的收入貢獻(xiàn)率分別為41%和39%。

先前芯片荒改變傳統(tǒng)車(chē)鏈模式，國(guó)際車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始直接對(duì)口晶圓代工廠(chǎng)，原本就承接IDM廠(chǎng)委外訂單的臺(tái)積電，在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢(shì)下，來(lái)自歐美日等車(chē)廠(chǎng)長(zhǎng)約訂單陸續(xù)落袋。除了特斯拉的芯片大單，臺(tái)積電也與大眾、意法半導(dǎo)體三方合作，同時(shí)也取得通用汽車(chē)晶圓代工長(zhǎng)約。

此外臺(tái)積電備受關(guān)注的日本新廠(chǎng)或許也會(huì)涉及汽車(chē)半導(dǎo)體。雖然臺(tái)積電表示日本建廠(chǎng)主要是為了大客戶(hù)蘋(píng)果，即全力支持iPhone關(guān)鍵供應(yīng)鏈商Sony，因此也首度采行與Sony合資方式。但除Sony外，大股東為豐田汽車(chē)的車(chē)用零組件廠(chǎng)電裝(Denso)也出資逾400億日元，取得逾1成股權(quán)，成為熊本廠(chǎng)第三大股東，也就是新廠(chǎng)至少確定有豐田長(zhǎng)單落袋，臺(tái)積電熊本廠(chǎng)制程技術(shù)也由原定的22/28納米，進(jìn)一步擴(kuò)大至12/16納米制程。

目前車(chē)用業(yè)務(wù)占臺(tái)積電整體營(yíng)收約5%，以2022年全年?duì)I收約可達(dá)新臺(tái)幣2.3兆元估算，車(chē)用營(yíng)收也達(dá)1150億新臺(tái)幣，比重不變下，隨著臺(tái)積電營(yíng)收續(xù)增，估計(jì)2023年車(chē)用營(yíng)收將再拉升至逾1300億新臺(tái)幣。

汽車(chē)半導(dǎo)體代工生態(tài)迎來(lái)改變

以SAE（美國(guó)汽車(chē)工程師協(xié)會(huì)）自動(dòng)輔助駕駛分級(jí)Level 1到Level 5來(lái)看，目前Level 1、2大約會(huì)使用到10~12顆傳感器，未來(lái)到Level 4甚至Level 5的時(shí)候，就會(huì)需要用到40顆傳感器。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也指出，過(guò)去在傳統(tǒng)車(chē)廠(chǎng)當(dāng)中，一臺(tái)汽車(chē)所需的芯片價(jià)格約在500~600美元之間，隨著半導(dǎo)體在汽車(chē)電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車(chē)上用到的車(chē)用芯片價(jià)格，可望從現(xiàn)在的500美元，普通款的增加到2000美元，高階車(chē)種甚至達(dá)到5000美元。

粗估車(chē)用芯片約8成系采用28納米上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺(tái)積電能接單，又以臺(tái)積電技術(shù)、良率維持領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺(tái)積電7納米以下制程拿下多筆車(chē)用芯片訂單。

值得一提的是，先前傳出車(chē)用IDM廠(chǎng)欲與臺(tái)積電、格芯與世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)重新議價(jià)，但最后多未成功，系因受限成本、產(chǎn)能規(guī)模與車(chē)規(guī)認(rèn)證，轉(zhuǎn)單相當(dāng)不易，其中，臺(tái)積電更因擁有制程與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，因此IDM廠(chǎng)2023年已確定不得不接受臺(tái)積電6%上下漲幅。

一直以來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體的天下，考量成本與產(chǎn)能調(diào)配，外包給晶圓代工廠(chǎng)的比重約2成多。而隨著芯片荒改變車(chē)鏈生態(tài)模式，晶圓代工來(lái)自車(chē)用車(chē)子領(lǐng)域的客戶(hù)，不再只是以IDM廠(chǎng)為主，既有IC設(shè)計(jì)客戶(hù)也加大車(chē)用芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)力，同時(shí)國(guó)際車(chē)廠(chǎng)更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計(jì)，并找上晶圓代工廠(chǎng)合作。汽車(chē)半導(dǎo)體的生態(tài)鏈正在發(fā)生變化。