據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級(jí)高管希望在9月底或11月初前往臺(tái)灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献鳌?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202209/438612.htm

蘇姿豐前往臺(tái)灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺(tái)積電會(huì)面，與臺(tái)積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級(jí)（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級(jí)等未來節(jié)點(diǎn)的晶圓分配。

AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺(tái)積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。

AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點(diǎn)切換，并且臺(tái)積電的2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，不過大型CPU開發(fā)周期通常在3年以上，開發(fā)中的下一代芯片需要更先進(jìn)的工藝支持，AMD現(xiàn)在討論2nm工藝一點(diǎn)都不早。

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，根據(jù)AMD的路線圖，Zen4之后的Zen5架構(gòu)已經(jīng)在設(shè)計(jì)中，會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。

此外，AMD還提到Zen5架構(gòu)將從頭開始構(gòu)建，針對更廣泛的工作負(fù)載繼續(xù)擴(kuò)展性能及能效領(lǐng)先水平，這意味著這代架構(gòu)會(huì)推倒重來，相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD到時(shí)候應(yīng)該是Zen6架構(gòu)了，AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子，目前應(yīng)該在設(shè)計(jì)中，推出時(shí)間要到2026年了。

ADM也會(huì)與臺(tái)積電討論先進(jìn)封裝方面的合作，目前AMD已經(jīng)在使用臺(tái)積電3D SoIC平臺(tái)，比如采用了CoWoS封裝技術(shù)，以及日月光集團(tuán)的FO-EB封裝技術(shù)。未來AMD產(chǎn)品在創(chuàng)新封裝方面的使用頻率會(huì)繼續(xù)增加，需要提前協(xié)商，談好價(jià)格并分配好產(chǎn)能。

除了臺(tái)積電外，AMD還將于華碩及宏碁兩家PC制造商的高層會(huì)面，傳聞還包括了祥碩科技（ASMedia），祥碩是AMD芯片組的操刀手，據(jù)說X570未來退役后AMD所有芯片組都將出自祥碩之手。

AMD還會(huì)與供應(yīng)鏈廠商商討ABF基板方面的問題，這是制約EPYC處理器出貨量的主要因素之一。去年就有報(bào)道稱，蘇姿豐認(rèn)為行業(yè)內(nèi)對這方面的投資一直不足，因此會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)投資一些專門用于AMD的基板產(chǎn)能。

總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會(huì)對AMD未來的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。