全球芯片荒問題難解，使得多項產(chǎn)業(yè)都面斷鏈危機(jī)，為了避免經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到?jīng)_擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風(fēng)險。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進(jìn)制程上的合作，并考慮合作生產(chǎn)2納米芯片為首要目標(biāo)，盼能減少對臺積電、三星等臺韓廠商的依賴。
日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，美國與日本政府已接近談妥生產(chǎn)2奈米芯片的合作，同時他們也在研究一個運(yùn)作模式，不只要防止技術(shù)泄漏更將大陸因素考慮在內(nèi)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一已經(jīng)啟程訪問美國，行程將會見美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時，可能會進(jìn)一步宣布芯片合作計劃。
報導(dǎo)指出，美日雙方之所以選擇加深先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)合作，在于他們都擔(dān)心對臺灣和其他供貨商出現(xiàn)過度依賴的狀況，并積極尋求來源多樣化。目前臺積電是2納米制程的領(lǐng)先開發(fā)者，而IBM也在2021年宣布完成2納米的原型開發(fā)。
此外，先前日本政府已經(jīng)邀請臺積電在九州島熊本市建廠，不過該廠是采用12至28納米的成熟制程，并非先進(jìn)制程，因此美日合作先進(jìn)制程，會是日本邀請臺積電設(shè)廠后的下一步計劃。
報導(dǎo)提到，日本和美國希望在2納米芯片生產(chǎn)上能追上臺灣和韓國企業(yè)，并在先進(jìn)制程領(lǐng)域成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊?，F(xiàn)階段英特爾在先進(jìn)制程落后臺積電和其他公司，而日本的芯片制造商較少，但用來生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體設(shè)備和材料實力雄厚，日本加強(qiáng)跟美國芯片合作，顯示對國內(nèi)開發(fā)和芯片業(yè)生產(chǎn)薄弱的擔(dān)憂。