僅次于蘋果：AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增
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據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在過去的2021年中，美國(guó)地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)24%，占比高達(dá)64%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202203/431919.htm在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺(tái)積電沒有報(bào)告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。
第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收，占比首次超過10%，臺(tái)積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出貨量大漲，成為第二并不意外。
AMD選擇臺(tái)積電代工CPU和GPU芯片之后，在臺(tái)積電的營(yíng)收中越來(lái)越重要，現(xiàn)在僅次于蘋果了，今年還會(huì)推出5nm Zen4處理器及RDNA3架構(gòu)顯卡，由于代工價(jià)格更高，AMD貢獻(xiàn)的營(yíng)收還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。之前有傳聞稱基于Zen4的銳龍7000系列處理器發(fā)布會(huì)提前到年中，最快5-6月份發(fā)布，9月之前上市，不過最新爆料又說并沒有提前，封裝廠那邊的進(jìn)度跟之前是一樣的，要到年底才能問世。
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