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            聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上:臺積電4nm工藝

            作者: 時間:2021-11-12 來源:快科技 收藏

              今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202111/429605.htm

              展望明年,2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟進行競爭。

              今天下午,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年發(fā)哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。

              其中真旗艦芯片基于工藝制程打造,次旗艦芯片基于5nm工藝制程打造。

              當前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是6nm工藝,而2022年商用的兩款新旗艦處理器在工藝上都有升級。

              預計功耗控制會更加優(yōu)秀,再配合其強悍的性能以及極具競爭力的價格,聯(lián)發(fā)科有可能會在高端市場搶占高通的份額。



            關鍵詞: 高通 臺積電 4nm

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