8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預計2021年下半年開始生產(chǎn)。

近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。

目前臺積電5納米制程產(chǎn)能爆滿，第3季還有部分產(chǎn)能用來生產(chǎn)海思芯片，而大多數(shù)產(chǎn)能都留給蘋果，第4季則幾乎都為蘋果囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，也會生產(chǎn)部分AMD芯片。臺積電5納米制程產(chǎn)能正規(guī)劃持續(xù)擴充中，現(xiàn)有月產(chǎn)能約6萬片，明年第2季有望擴增到8萬至9萬片，借此承接更多訂單。

高通先前即有同時期的不同產(chǎn)品，分別交由臺積電與三星生產(chǎn)，例如旗艦處理器芯片驍龍865與調(diào)制解調(diào)器芯片X55，就都由臺積電生產(chǎn)，而高通首顆5G系統(tǒng)單芯片驍龍765則由三星負責生產(chǎn)。

對于上述雙代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商業(yè)考量，選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn)，主要是希望能有足夠供貨。