8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出。
　　先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星，不過近期卻出現(xiàn)部分問題，所以才導(dǎo)致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。
　　業(yè)界人士提到，目前臺積電5納米制程產(chǎn)能已爆滿，第3季還有部分生產(chǎn)海思訂單，大多數(shù)都留給蘋果，第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生產(chǎn)部分來自AMD的訂單。
　　此外，業(yè)界人士說，臺積電的5納米制程產(chǎn)能應(yīng)會持續(xù)擴(kuò)充。
　　高通以前即有同時期的不同產(chǎn)品，分別委托臺積電與三星生產(chǎn)，例如旗艦處理器芯片驍龍865與基帶芯片 X55，就都由臺積電生產(chǎn)，而高通首顆5G系統(tǒng)單芯片驍龍765則由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。對于上述雙代工合作伙伴的策略，高通此前表示，基于商業(yè)考量，選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn)，主要是希望能有足夠供貨。