最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。

Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來越燒錢了。

之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。

現(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用更是水漲船高，IBS數(shù)據(jù)顯示5nm工藝要4.36億美元，3nm工藝更是要6.5億美元，換算下來就是46億元。

這還只是芯片設(shè)計(jì)的費(fèi)用，也就是從紙面到流片的價(jià)格，算上后期的生產(chǎn)，價(jià)格還要繼續(xù)增長(zhǎng)，全球也沒多少公司能承受得起這樣的價(jià)格。

與之對(duì)應(yīng)的是，成本數(shù)倍甚至數(shù)十倍增長(zhǎng)的同時(shí)，先進(jìn)工藝帶來的收益越來越小，從7nm升級(jí)到5nm，臺(tái)積電數(shù)據(jù)顯示同性能下功耗降低了30%，同功耗下性能提升15%，倒是晶體管密度可以大漲80%。