新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數(shù)字和定制設計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術認證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產(chǎn)品設計，包括高性能計算(HPC)、移動、5G和人工智能(AI)芯片設計。

這是多年來廣泛合作的結(jié)果，為的是提供優(yōu)化的設計解決方案，通過創(chuàng)新加快下一代設計的進程，實現(xiàn)節(jié)能和設計性能方面的優(yōu)化。新思科技與臺積公司的合作還拓展到包括CoWoS^?、InFO和TSMC-SoIC^TM 在內(nèi)的3DIC制程技術，以實現(xiàn)可擴展的集成，從而獲得更強大的功能和系統(tǒng)性能。

臺積公司設計基礎設施管理部門資深處長Suk Lee表示：“臺積公司與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作，確保半導體設計人員能夠利用臺積公司最新的制程技術，滿足高增長市場對于下一代產(chǎn)品應用在性能和低功耗的方面的需求。我們期待繼續(xù)與新思科技合作，幫助我們的共同客戶在高性能計算、移動、5G和AI應用方面推出更多的硅創(chuàng)新?！?/span>

新思科技多款設計工具在高性能計算和移動設計流程方面有所創(chuàng)新并獲得認證，這使設計人員能夠充分利用臺積公司的N6和N5制程技術，改善密度、工作頻率和功耗。經(jīng)過改進，這些工具也能夠支持低功耗移動和5G設計的超低VDD要求。作為設計流程平臺認證的一部分，將新思科技StarRC^?和PrimeTime^? signoff解決方案的結(jié)果與實現(xiàn)結(jié)果進行了嚴格的比較。PrimeTime^?時序報告也與HSPICE的黃金結(jié)果進行了比較，以成功實現(xiàn)設計流程的相關性目標，這將提高設計收斂性，并縮短整體上市時間。

新思科技設計部門系統(tǒng)解決方案和生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技在提供前端、物理實現(xiàn)和signoff集成流程方面的專長，加上臺積公司在制程技術方面的領先地位，推動了5G、AI和HPC等快速增長的市場的下一代設計創(chuàng)新。憑借臺積公司認證的設計工具，我們可以為客戶提供一個平臺，以充分利用臺積公司的先進技術，改善性能、功耗和擴展性?！?/span>

這些合作涉及的新思科技設計平臺的主要產(chǎn)品和功能為：

●數(shù)字設計解決方案

  >Fusion Compiler?和IC Compiler? II布局布線

●Signoff

  >PrimeTime時序signoff

  >PrimePower功耗signoff

  >StarRC提取signoff

  >IC Validator物理signoff

  >NanoTime定制時序signoff

  >ESP-CV定制功能驗證

  >QuickCap? NX寄生現(xiàn)場求解器

●SPICE仿真與定制設計

  >HSPICE?、CustomSim?和FineSim?仿真解決方案

  >CustomSim可靠性分析

  >Custom Compiler^?定制設計