國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預(yù)測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標(biāo)志性的一年，設(shè)備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預(yù)測的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門都將出現(xiàn)強勁成長。內(nèi)存廠設(shè)備支出領(lǐng)先全球半導(dǎo)體各部門，預(yù)估達300億美元，先進邏輯制程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。

3D NAND內(nèi)存為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將激增30%，2021年預(yù)計也有17%的高成長。DRAM晶圓廠投資額將于2020年下滑11%后反彈，明年大幅增加50%；而以先進制程為主的邏輯制程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發(fā)展，惟震蕩較小，預(yù)估今年下跌11%后再于2021年增長16%。

部分產(chǎn)品別雖然晶圓廠整體設(shè)備支出較低，成長變動率之大卻令人印象深刻。影像傳感器2020年預(yù)估可創(chuàng)下60%的增長，然而2021年仍保有36%的高成長率，讓人驚艷；模擬及混合訊號產(chǎn)品2020年成長率達40%，2021年為13%；功率半導(dǎo)體相關(guān)投資2020年預(yù)估成長率達16%，2021年勁道更強，將大幅躍升至67%。

SEMI「全球晶圓廠預(yù)測報告」也顯示，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出低谷從第一季轉(zhuǎn)移到第二季。

檢視季度同比（QoQ）支出趨勢，即可看到2020年受到新型冠狀病毒（COVID-19）大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設(shè)備支出2020年首季較前一季下滑15%，但比2月預(yù)測高達26%的跌幅表現(xiàn)來得更好。時序進入3月，一些公司明顯已積累了安全庫存，作為疫情蔓延下的因應(yīng)對策，世界各地亦紛紛施行居家隔離命令，清空辦公室、購物中心及學(xué)校等地以防制病毒擴散。隨著疫情持續(xù)升溫，對筆記本電腦、游戲主機和醫(yī)療照護應(yīng)用等IT及電子產(chǎn)品的需求也同時激增。另外，市場擔(dān)憂針對銷往中國的半導(dǎo)體設(shè)備恐受6月下旬生效的禁令影響，部分公司所實施的庫存管理措施預(yù)計將持續(xù)至第二季。

「全球晶圓廠預(yù)測報告」雖預(yù)測2020年下半年投資額將出現(xiàn)漲勢，今年晶圓廠設(shè)備支出繼2019年下降8%之后再次負成長，跌幅4%，已是連續(xù)兩年下滑。

盡管預(yù)測后勢看漲，新冠病毒帶來的威脅仍是一大隱憂，如疫情引發(fā)相關(guān)的裁員，僅僅在美國（截至5月）就有超過4,000萬名的閑置人力，而公司倒閉也恐在消費市場及可支配支出等方面觸發(fā)連鎖效應(yīng)。例如，失業(yè)率上升將導(dǎo)致智能型手機和新車銷量下降，但在一片衰退逆勢中，數(shù)字轉(zhuǎn)型和溝通的需求仍將推動產(chǎn)業(yè)成長；同時云端服務(wù)、儲存服務(wù)器、游戲以及健康應(yīng)用也將帶動對內(nèi)存和IT相關(guān)設(shè)備的需求。