據(jù)國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺積電，在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，外媒此前的報道顯示，臺積電今年4月份就將開始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。

在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。

在最新的報道中，外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺積電就將開始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。

3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個重要節(jié)點。在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也談到了3nm工藝，當時他是表示他們正與客戶就3nm工藝的設(shè)計進行合作，并透露研發(fā)進展順利。

魏哲家當時還提到，同5nm技術(shù)相比，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優(yōu)勢，在3nm工藝的研發(fā)上，他們也有多種技術(shù)可以選擇，他們也仔細評估了所有不同的方法，他們的決定是基于技術(shù)及成熟度、性能和成本。他們預計3nm工藝推出之后，將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優(yōu)勢的最先進的工藝。

臺積電的3nm工藝和5nm工藝，除了是鄰近的兩代芯片工藝之外，他們的制造工廠也將相鄰，在2018年，臺積電就披露了5nm和3nm工藝的投資計劃，5nm是計劃投資250億美元，3nm則是計劃投資190億美元。

在2018年的報道中，外媒是提到臺積電在2017年就已投入部分工程師進行早期的研發(fā)，制造3nm芯片的工廠，將在今年開始建設(shè)，2021年完成設(shè)備的安裝，預計2022年年底或者2023年年初投入運營。