多家半導體廠商預期，半導體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導體材料和設備廠都認為下半年需求將回升，帶動整體半導體產業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。

臺積電董事長劉德音認為，半導體產業(yè)已經好了幾年，景氣循環(huán)應該很快就會回來，除了存儲器外的半導體產業(yè)景氣，本季之后會慢慢變好，5G和AI的應用帶動的需求，是未來主要的成長動能。

旺宏董事長吳敏求也預期，美中雙方會在6月底前達成關稅相關協(xié)議。

他強調，雙方貿易戰(zhàn)未明朗化前，供應鏈嚴格管控庫存，一旦此變數消除，庫存重新回補，市場需求就會變好，對下半年景氣回溫抱持樂觀。

南亞科總經理李培瑛和崇越電董事長潘振成，都強調過去半年受到貿易戰(zhàn)干擾明顯，主要電子產品供應鏈為了規(guī)避美國對中國大陸輸美商品課高關稅，進行產線轉移，在上季也告一段落，相關備貨需求逐步展開，景氣應該已在上季落底，市場需求會逐季回升，下半年更明顯優(yōu)于上半年。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭也強調，部分客戶在上季確實承受到較大的庫存壓力，希望在部分品項少拿貨，從客戶端反應，整體半導體景氣下半年就會回溫，這也是她不調整矽晶圓合約價的關鍵。