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            PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板(孔徑3-5mil,線寬3-4mil)

            作者: 時間:2019-01-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              目前就制作難度來說,對于2階的HDI板的各種設(shè)計(jì),由簡至難的順序如下:

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201901/396634.htm

              1.有1-2層、2-3層孔。2.僅有1-3層的孔。3.有1-2層、1-3層的孔。4.有2-3層、1-3層的孔。5.有1-2層、2-3層、1-3層的孔。

              注:

              1.HDI孔設(shè)計(jì)時需要盡量采用對稱設(shè)計(jì),以上僅列出一邊的情況,另一邊也相同。

              2.上面指的孔均為HDI孔

              13.第二次激光鉆孔

              14.機(jī)械鉆孔(鉆通孔)

              15.去鉆污與沉銅(P.T.H)

              將盲孔與通孔一起金屬化

              至此HDI的特殊流程結(jié)束下面轉(zhuǎn)入普通板的正常流程。

              16.外層干膜與圖形電鍍(DRY FILM & PATTERN PLATING)

              外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多,都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。

              外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于:

              ⒈ 如果采用減成法,那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同,采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜,經(jīng)過酸性蝕刻后退膜,線路圖形因?yàn)楸荒けWo(hù)而留在板上。

              ⒉ 如果采用正常法,那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線路區(qū)(基材區(qū))。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無法電鍍,而沒有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。

              17.濕菲林(阻焊) WET FILM SOLDER MASK

              1. 概念:阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑(Solder Mask)或稱阻焊油墨,俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫,防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路,生產(chǎn)和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境,保證印制板的功能等。

              2. 原理:目前廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光,將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到表面。其具體流程如下:

              前處理€€€€ >涂覆€€€€ >預(yù)烘€€€€ >曝光€€€€ >顯影€€€€>UV固化€€€€ >熱固化

              與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多,所以是生產(chǎn)的一個重要工序。

              目前過孔的設(shè)計(jì)與制作方式是眾多設(shè)計(jì)工程師比較關(guān)心的問題。而阻焊帶來的表觀問題則是PCB質(zhì)檢工程師重點(diǎn)檢查的項(xiàng)目。

              18.選擇性沉金(IMMERSION GOLD)

              化學(xué)鍍鎳/金是在印制電路板做上阻焊膜后,對裸露出來需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。由于科技的發(fā)展,PCB上的線寬間距變小,表面封裝增多,這就要求連接盤或焊墊有良好的共面性和平坦度,要求PCB不能彎曲?;瘜W(xué)Ni/Au表面鍍層則可滿足上述的要求,另外由于它表層的金比較穩(wěn)定、防護(hù)性好,所以它的存儲時間也和鉛錫差不多。

              由于這種鎳/金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的,所以只能采用化學(xué)鎳/金的方式來實(shí)現(xiàn)選擇性涂覆。作為PCB的表面鍍層,鎳層厚度一般為5μm,而金厚一般在0.05€€0.1μm之間,作為非可鍍焊層Au的厚度不能太高,否則會產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障,如果太薄則防護(hù)性不好。其缺點(diǎn)是可焊性較差,容易發(fā)生黑盤的缺陷。

              19.字符(C/M PRINTING )

              20.銑外形(PROFILING)

              到目前為止,我們制作的PCB一直都屬于PANEL的形式,即一塊大板?,F(xiàn)在因?yàn)檎麄€板子的制作已經(jīng)完成,我們需要將交貨圖形按照(UNIT交貨或SET交貨)從大板上分離下來。這時我們將利用數(shù)控機(jī)床按照事先編好的程序,進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽,都將在這一步完成。如有V-CUT,還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數(shù)有外形公差、倒角尺寸、內(nèi)角尺寸等等。設(shè)計(jì)時還需考慮圖形到板邊的安全距離等參數(shù)。

              21.電子測試(E-TEST)

              電子測試即PCB的電氣性能測試,通常又稱為PCB的“通”、“斷”測試。在PCB廠家使用的電氣測試方式中,最常用的是針床測試和飛針測試兩種。

             ?、遽槾卜譃橥ㄓ镁W(wǎng)絡(luò)針床和專用針床兩類。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的PCB,但是其設(shè)備價錢相對較為昂貴。而專用針床是采用為某款PCB專門制定的針床,它僅適用于相應(yīng)的該款PCB。

             ?、骘w針測試使用的是飛針測試機(jī),它通過兩面的移動探針(多對)分別測試每個網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。由于探針可以自由移動,所以飛針測試也屬于通用類測試。

              22.OSP

              有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP),又稱為防氧化助焊劑、Entek。這種方法是PCB完成所有制作工藝,并經(jīng)過電測試及初次表觀的檢驗(yàn)后,經(jīng)OSP處理后在裸銅焊盤和通孔內(nèi)而得到一種耐熱型的有機(jī)可焊性膜。這種有機(jī)耐熱可焊性膜厚度為0.3~0.5μm之間,分解溫度可以達(dá)到300℃左右。

              OSP技術(shù)由于其具有高的熱穩(wěn)定性、致密性、疏水性等許多優(yōu)點(diǎn)因而迅速得到推廣運(yùn)用。

              其主要優(yōu)點(diǎn)還有:

              1.能夠克服線寬間距小的問題,其鍍層表面很平坦。

              2.工藝簡單,操作方便,污染少,易于操作、維護(hù)和自動化。

              3.成本低廉,可焊性好。

              其缺點(diǎn)是保護(hù)膜極薄,容易劃傷,因此在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中要十分小心。另外其可焊性僅僅依靠該層保護(hù)膜,一旦膜被損害可焊性就大大降低了。因此它放置的時間也很短。

              目前ENIG+OSP已經(jīng)廣泛運(yùn)用于高精密線路板的設(shè)計(jì)制作中。用ENIG良好的保護(hù)性加上OSP良好的可焊性是無鉛化生產(chǎn)替代HSAL的一種解決辦法。但由于兩種方式的混合運(yùn)用造成成本較高。

              23.最終檢查(FINAL AUDIT)

              24.包裝(PACKING)


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