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            臺(tái)積電7nm工藝顯威力,IBM或?qū)⒊蔀槠淇蛻?/h1>
            作者: 時(shí)間:2018-11-22 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              由于蘋果iPhone銷售減緩,積極尋找新營(yíng)收主力,減少對(duì)智能機(jī)芯片的依賴。據(jù)傳臺(tái)積被IBM相中,有望奪下頂級(jí)服務(wù)器芯片的大單,將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場(chǎng)。供應(yīng)鏈人士透露,IBM可能會(huì)找代工服務(wù)器芯片,用于次世代的IBM大型主機(jī)(mainframe)。若消息為真,將是的一大勝利。Trendforce分析師表示,全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片,96%為英特爾供應(yīng)。IBM算是特例,不使用英特爾芯片,而是自行研發(fā)芯片,并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過(guò)格芯近來(lái)停止研發(fā)7納米制程,而臺(tái)積的7納米早已量產(chǎn)。據(jù)傳IBM變心,打算舍棄格芯、改找臺(tái)積代工。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201811/394701.htm


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              IBM訂單相當(dāng)重要,該公司是全球服務(wù)器大廠。數(shù)據(jù)顯示,2017年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的全球市占,IBM奪下8.3%,僅次于Dell、HP。對(duì)手Dell、HP、聯(lián)想等,多使用英特爾或超微(AMD)芯片,只有IBM采用自家芯片。分析師DannyKuo說(shuō),IBM像是服務(wù)器界中的勞斯萊斯,盡管IBM服務(wù)器出貨量較少,價(jià)格卻遠(yuǎn)比同業(yè)更貴,服務(wù)器芯片也同樣昂貴。舉例而言,IBM大型主機(jī)要價(jià)30萬(wàn)~200萬(wàn)美元;HP或Dell的同類產(chǎn)品,使用英特爾芯片,價(jià)格只有7,000美元左右。

              除了IBM之外,11月6日超微也宣布使用臺(tái)積的7納米制程,生產(chǎn)超微最新一代服務(wù)器處理器。另外,ARM也和臺(tái)積電攜手研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片,Marvell、Cavium、華為旗下的海思半導(dǎo)體,都在臺(tái)積電協(xié)助下,開發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。各方找上臺(tái)積,對(duì)抗英特爾的服務(wù)器芯片。Trendforce分析師表示,英特爾利潤(rùn)最高的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),市占率可能會(huì)逐漸流失。

              臺(tái)積電工藝

              在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上,臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕,至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel,臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。目前,臺(tái)積電已經(jīng)在工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單,比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12),下半年還會(huì)給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

              根據(jù)臺(tái)積電的路線圖,到今年年底,工藝將完成50多款芯片的流片,融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會(huì)在下半年進(jìn)入流片階段。除了傳統(tǒng)客戶,臺(tái)積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域積極爭(zhēng)取新訂單。更進(jìn)一步的,臺(tái)積電還投資了250億美元,開發(fā)下一代5nm工藝,預(yù)計(jì)2019年初就能開始測(cè)試芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。往后還有3nm,臺(tái)積電計(jì)劃在2020年底量產(chǎn)。目前,臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)上的份額高達(dá)50%左右,而對(duì)手三星、GF、聯(lián)電、中芯國(guó)際都不到10%。臺(tái)積電2018年的收入也有望大幅攀升,遠(yuǎn)超去年的1萬(wàn)億臺(tái)幣。

              業(yè)界人士指出,臺(tái)積電自主研發(fā)的高級(jí)封裝技術(shù)也是一大殺手锏,可為客戶提供一站式服務(wù)。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后,臺(tái)積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認(rèn)可,這也是臺(tái)積電擊敗三星,拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。



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