作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，中芯國際的發(fā)展情況一直備受行業(yè)關注。

　　7日，中芯發(fā)布2018年第三季度財報，今年7-9月，公司實現(xiàn)總營收8.51億美元，環(huán)比下降4.5%，同比上升10.5%;凈利潤為2655.9萬美元，環(huán)比下降48.5%，同比上漲2.5%。其中，第三季度中芯不含技術授權收入的總銷售額較第二季度有所增長，主要是因為晶圓付運量有所增加。

　　此外，第三季度中芯銷售成本為6.76億美元，其中，經(jīng)營開支為1.98億美元，同比減少9.2%;折舊開支為2.08億美元，同比減少1.4%;其他制造成本為4.66億美元，同比增長1.4%。

　　除此之外，在第三季度，中芯高級別研發(fā)活動有所增加，因此此季度不包含研究發(fā)展合約上獲得的1930萬美元政府項目資金，其總研究及開發(fā)支出達1.72億美元，較上季度增加了610萬美元。

　　而對于第四季度預期，中芯認為由于行業(yè)進入季節(jié)性調(diào)整，預計第四季度收入會有7%-9%的下降。

　　自去年10月，中芯從臺積電重金挖來研發(fā)大將梁孟松，并開啟“雙CEO制”，同時任命梁孟松及趙海軍博士共同擔任中芯CEO后，9個月時間內(nèi)其14nm的試產(chǎn)良率便從3%提升到95%，且第一代FinFET技術研發(fā)也進入了客戶導入階段，預計能在2019年上半年風險量產(chǎn)，迅速縮小了與臺積電、三星等競爭對手的差距。

　　對此，趙海軍和梁孟松表示，“中芯第三季度不包含技術授權的中國區(qū)收入同比增長達40%，環(huán)比成長為5%。這其中，無線通訊、電源管理及指紋識別等業(yè)務是營收主力軍。第四季度，公司將持續(xù)加大在先進工藝平臺客戶導入與驗證工作上的投入，為未來成長儲備力量。”