ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應(yīng)等，都會(huì)產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。ESD一般不會(huì)直接損壞電子產(chǎn)品，但卻會(huì)對(duì)其造成干擾，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備鎖死、信號(hào)干擾、數(shù)據(jù)丟失等。故此，電子產(chǎn)品必須做好抗ESD，PCB作為電子產(chǎn)品的基本器件，也不可忽視。

那么，PCB在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)該如何抗ESD呢?給大家簡(jiǎn)單介紹：

首先在電路設(shè)計(jì)上，應(yīng)當(dāng)減少環(huán)路面積。因?yàn)榄h(huán)路具有變化的磁通量，電流的幅度與環(huán)的面積成正比，環(huán)路越大，則磁通量越大，則就能感應(yīng)出越強(qiáng)的電流。故環(huán)路面積越小，能夠感應(yīng)到的靜電電流越小。

其次，盡量使用多層PCB，因?yàn)槎嗝鍼CB的地平面、電源平面、信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)的間距可以減小工模阻抗和感性耦合，從而減少ESD。

第三，盡量使用較短的信號(hào)線(xiàn)，因?yàn)殚L(zhǎng)的信號(hào)線(xiàn)可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個(gè)信號(hào)層緊靠著相應(yīng)的電源層或地線(xiàn)層。如果元器件比較密集，可以使用內(nèi)層線(xiàn)。

第四，如果PCB周?chē)?huà)出不加組焊層的走線(xiàn)，可以將走線(xiàn)連接至外殼，但不能構(gòu)成一個(gè)封閉的環(huán)，以免形成環(huán)形天線(xiàn)而引入更大的麻煩。

第五，可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護(hù)電路，有了鉗位二極管的保護(hù)，在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中減小了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。