英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項目進行了推介。英飛凌計劃在未來6年內為此項目投入約16億歐元。這座新建的高效率工廠將創(chuàng)造約400個就業(yè)崗位，尤其將吸引一些高資質人才。項目預計于2019年上半年開工，于2021年初投入運營。預計新工廠在實現(xiàn)完全產能時，將帶來每年約18億歐元的新增銷售額。

　　“全球對功率半導體的需求正急劇增長。英飛凌作為功率半導體市場的領導者，尤其受客戶青睞，其業(yè)務增長水平超過市場平均，”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示“這一增長主要是受到一些全球性趨勢影響，如氣候變化、人口增長和數(shù)字化等。電動汽車、電池供電的聯(lián)網設備、數(shù)據中心或可再生能源發(fā)電都需要高效、可靠的功率半導體。我們很早就注意到這一趨勢，因而正在迅速擴大我們位于德累斯頓的300毫米薄晶圓工廠的產能。菲拉赫新工廠將幫助我們滿足客戶不斷增長的需求，并幫助我們在未來十年繼續(xù)取得成功。作為一家全球性企業(yè)，我們在歐洲所積累的豐富的行業(yè)經驗和技術專長，將進一步鞏固我們在全球市場的領先地位?！?/p>

　　菲拉赫是英飛凌功率半導體的能力中心，在英飛凌的生產網絡中一直是非常重要的創(chuàng)新驅動。過去幾年，英飛凌一直在此研發(fā)在300毫米薄晶圓上制造功率半導體的技術，然后再將其擴展至德累斯頓進行全自動批量生產。得益于晶圓直徑的增加，該項技術顯著提高了生產效率并降低了生產成本。德累斯頓是英飛凌最大的晶圓加工(前道)基地，預期到2021年，該基地生產300毫米薄晶圓的產能將得到充分發(fā)揮。英飛凌準備將德累斯頓的自動化與數(shù)字化概念也應用于菲拉赫新工廠，并同時發(fā)展這兩個基地，以提高生產效率并確保這兩個基地的系統(tǒng)和工藝相互協(xié)同。

　　據IHS Markit市場調研報告顯示，英飛凌是迄今為止全球最大的功率半導體供應商，擁有18.5%的市場份額*。不論電動汽車和火車、風能電場與太陽能電廠，以及手機、筆記本電腦和數(shù)據中心的電源等一系列應用的電流，都受到這些節(jié)能型芯片控制。因此，市場上對節(jié)能型芯片需求是強勁且持續(xù)的。英飛凌通過這項旨在擴展產能的投資計劃，將令人們的生活更加便利、安全、環(huán)保。

　　菲拉赫新建芯片工廠的相關詳情