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      2019年換機(jī)指南:手機(jī)芯片的重磅升級(jí)!

      作者: 時(shí)間:2018-05-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
      編者按:種種跡象表明,2018年將是移動(dòng)處理器、半導(dǎo)體等行業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折的一年,多種技術(shù)經(jīng)歷多年沉淀后會(huì)在今年完成應(yīng)用,然后在2019年爆發(fā)。

        5G來(lái)臨

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201805/379431.htm

        近日,工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)在“數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)”上表示,2019年下半年將會(huì)生產(chǎn)第一批5G手機(jī),5G離我們已經(jīng)越來(lái)越近,支持5G功能的手機(jī)將成為2019年趨勢(shì)所在。

      2019年換機(jī)指南:手機(jī)芯片的重磅升級(jí)!


        早在2016年,高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶。在2018年2月份的MWC上,就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50,成為一款性能超強(qiáng)的5G手機(jī)處理器,據(jù)稱(chēng)這顆手機(jī)芯片的下行速度達(dá)到5Gbps。而后聯(lián)想公開(kāi)進(jìn)行了確認(rèn),并表示將首發(fā)高通驍龍5G手機(jī)。

        除了高通、華為和三星在5G芯片技術(shù)研發(fā)上也絲毫不敢松懈,也紛紛推出自家的5G芯片。

        三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過(guò)自己研發(fā)的Exynos 5G基帶。據(jù)了解,三星Exynos 5G基帶同時(shí)支持2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò),而且下行速度和驍龍X50一樣,都達(dá)到了5Gbps,毫無(wú)疑問(wèn),三星下一代處理器Exynos 9820肯定會(huì)集成這款5G基帶。

        同樣是在2018年2月份,華為在MWC之前一段時(shí)間發(fā)布了自己的首款嚴(yán)格按照3GPP標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)和5G獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps,比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點(diǎn)。

        而智能手機(jī)巨頭蘋(píng)果在5G芯片的研發(fā)上依然沒(méi)有什么動(dòng)靜,以水果公司的實(shí)力來(lái)說(shuō),5G芯片肯定早已布局,也許等到自己的技術(shù)和產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)的時(shí)候再曝光,相信最遲在2019年的蘋(píng)果A13上肯定會(huì)用上。

       廠商齊發(fā)力自研GPU


      2019年換機(jī)指南:手機(jī)芯片的重磅升級(jí)!


        在手機(jī)市場(chǎng)區(qū)域飽和的情況下,打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力是各大廠商努力的方向。通過(guò)自研GPU可以讓自己的產(chǎn)品較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有自己獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),不過(guò)在自研GPU這個(gè)領(lǐng)域里,還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋(píng)果。

        想要自研GPU對(duì)手機(jī)處理器廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn),蘋(píng)果從2013年開(kāi)始布局GPU研發(fā),直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現(xiàn)在自研GPU都還沒(méi)有成功。

        不過(guò)有消息稱(chēng)三星已經(jīng)在自研GPU上取得了不小的突破,三星自研GPU的命名為S-GPU,據(jù)稱(chēng)性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍,據(jù)說(shuō)和NIVIDIA等芯片廠商有著深度的合作。

        而華為麒麟GPU一直是其弱點(diǎn)所在,雖然采用ARM公版的GPU,而且ARM的GPU核心升級(jí)速度很快,但公版同時(shí)也向所有的手機(jī)處理器廠商公開(kāi),華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心,顯然這不利于差異化競(jìng)爭(zhēng)力的提升。不過(guò)作為全球第三大的智能手機(jī)廠商,華為在自研GPU方面肯定有自己的布局,或許和蘋(píng)果5G芯片一樣,等穩(wěn)定了再曝光,悶聲發(fā)大財(cái)。

        更強(qiáng)悍的AI


      2019年換機(jī)指南:手機(jī)芯片的重磅升級(jí)!


        華為在麒麟970上就集成了NPU(Neural Network Processing Unit)專(zhuān)用硬件處理單元,創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。余承東更是稱(chēng)麒麟970為全球首款智能手機(jī)AI芯片,不管是噱頭還是什么,這顆AI手機(jī)處理器的確大大提高了數(shù)據(jù)運(yùn)算與處理能力。

        和麒麟970的NPU一樣,蘋(píng)果在A11中加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(neural engine),A11的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用雙核設(shè)計(jì),每秒運(yùn)算次數(shù)最高可達(dá)6000億次,相當(dāng)于0.6TFlops(寒武紀(jì)NPU則是1.92TFlops,每秒可以進(jìn)行19200億次浮點(diǎn)運(yùn)算),以幫助加速人工智能任務(wù)。蘋(píng)果高級(jí)副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機(jī)到目前為止所能擁有的最強(qiáng)勁、最智能的芯片。

        同時(shí),高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能,但現(xiàn)階段的人工智能發(fā)展并不成熟,蘋(píng)果在A11發(fā)布會(huì)上對(duì)其AI部分功能的介紹也是一筆帶過(guò),高通三星也十分低調(diào),不過(guò)有理由相信,下一代芯片上對(duì)人工智能的應(yīng)用勢(shì)必會(huì)更深入。

        在下一代手機(jī)處理器上,除了上述這些比較重要的核心技術(shù)升級(jí)以外,還有很多細(xì)節(jié)的地方存在升級(jí)的空間??傮w而言,2019年的手機(jī)處理器無(wú)論是CPU、GPU等基礎(chǔ)性能上,還是在結(jié)合5G、AI等功能拓展方面都會(huì)有較大的提升,明年的手機(jī)值得期待!


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