1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上;

　　2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤;所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機械層1(指單插片、保險管之類的開槽孔)。

　　3、腳間距密集(引腳間距小于2.0mm)的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。

　　4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

　　5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

　　6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm;如下圖：

　　7、 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。

　　8 、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。

　　a.未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性(方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤;圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤),且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲;

　　b. 同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住

　　9、設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振、3只腳的LED)。

　　10、PCB板設(shè)計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔,以免影響印制板的強度。

　　11 、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂和裂紋。

　　12 、較重的器件(如變壓器)不要遠(yuǎn)離定位孔,以免影響印制板的強度和變形度。布局時,應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。

　　13、 變壓器和繼電器等會輻射能量的器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時的可靠性。

　　14 、對于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫

　　焊盤。(如圖所示)

　　15、貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔, 防止PCB過波峰焊時，波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產(chǎn)生機內(nèi)異物。

　　16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連

　　為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：

　　17、為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對于不對稱焊盤)