全球IDM(整合元件制造)業(yè)者持續(xù)搶攻車用電子新藍(lán)海，英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重點業(yè)務(wù)皆聚焦汽車相關(guān)產(chǎn)品，對于功率半導(dǎo)體、功率模組、模擬IC、中高階MOSFET(金氧半場效電晶體)需求大增，對于臺系后段封測業(yè)者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業(yè)者來說，可望同步受惠于這波汽車電子市場長線趨勢。

　　熟悉功率元件封測業(yè)者表示，目前能夠承接中高階MOSFET封測訂單的業(yè)者，主要為日月光與捷敏，日月光規(guī)模龐大，負(fù)責(zé)MOSFET相關(guān)工廠營收規(guī)模約新臺幣20億~30億元，而捷敏也積極朝向年營收規(guī)模30億元關(guān)卡前進，從需求面來看，2018年產(chǎn)業(yè)供需狀況，估計仍是站在供應(yīng)方市場端。

　　熟悉半導(dǎo)體封測業(yè)者表示，今年到明年以降，MOSFET、模擬IC需求仍火熱，估計2018年供需狀況變化不會太大，主因系車用電子成為日系、歐系IDM大廠重點領(lǐng)域，也是IDM業(yè)者看好的長期成長動能，技術(shù)門檻與難度都相對較高，能夠掌握國際IDM客戶如英飛凌、三菱、瑞薩電子、安森美等的臺系封測業(yè)者，可望持續(xù)受惠于功率元件市場爆發(fā)。

　　熟悉功率元件業(yè)者表示，如承接英飛凌模擬IC封測大單的逸昌、兼有臺MOSFET芯片廠大中、富鼎、尼克森與國際IDM委外封測大單穩(wěn)健的捷敏，2018年都可望有不錯展望。

　　熟悉捷敏業(yè)者表示，目前看來2018年第1季的2月會有因傳統(tǒng)年節(jié)的工作天數(shù)減少影響，淡季效應(yīng)將如預(yù)期顯現(xiàn)，但估計今年11月、12月營運都有高檔表現(xiàn)，捷敏可望達到每年都有高個位數(shù)業(yè)績成長的穩(wěn)健目標(biāo)。據(jù)了解，捷敏功率模組封測營收比重約10%左右，車用相關(guān)目前3%左右，雖然比重不高，但成為長線看好的成長動能。

　　熟悉模擬IC設(shè)計業(yè)者表示，事實上，國際IDM大廠英飛凌、NXP等持續(xù)強化車用半導(dǎo)體戰(zhàn)力，英飛凌在2016年車用半導(dǎo)體市占率來到約近11%，被高通(Qualcomm) 收購的NXP，市占率約14%，為車用半導(dǎo)體市場雙雄，市場人士看好未來近期的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動車，未來LV4~5的自駕車，都是功率半導(dǎo)體重點應(yīng)用領(lǐng)域。

　　隨著各類電源話題火熱，模擬IC、MOSFET、功率元件封測、功率模組、功率模組導(dǎo)線架等功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者都可望受惠于汽車電子市場的蓬勃發(fā)展，臺系功率元件供應(yīng)體系2018年營運仍可正面看待。